嵌入式晶圆级球栅阵列
外观
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嵌入式晶圆级球栅阵列(Embedded wafer level ball grid array,eWLB)是一种积体电路封装技术。封装互连应用于由矽晶片和铸造化合物制成的人造晶圆。
eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术(WLB 或 WLP:晶圆级封装)的进一步发展,其技术背后的主要驱动力是为互连布线提供扇出,以及更多空间。
eWLB所有制程步骤均在晶圆上执行,与传统封装技术(例如球栅阵列)相比,可以以最低的成本制造具有优异电气和热性能的小且扁平的封装。对于所有建造在矽晶圆上的WLB技术来说,互连(通常是焊球)安装在晶片上(所谓的扇入设计)很常见,只能封装有限数量互连的晶片。
eWLB技术可以实现具有大量互连的晶片,不像传统的晶圆级封装那样在矽晶圆上创建,而是在人造晶圆上创建。因此,对前端处理的晶圆进行切割,并将分割后的晶片放置在载体上。晶片之间的距离可以自由选择,但通常大于矽晶圆上的距离。晶片周围的间隙和边缘现在用铸造化合物填充以形成晶片。固化后,创建了人造晶圆,该人造晶圆包含围绕晶片的模具框架,用于承载额外的互连元件。与任何其他经典晶圆级封装一样,在人造晶圆重构之后,从晶片焊盘到互连的电连接采用薄膜技术进行。
利用这项技术,可以在封装上以任意距离实现任意数量的附加互连(扇出设计)。因此,这种晶圆级封装技术也可用于空间敏感的应用,这些应用中晶片面积不足以将所需数量的互连放置在适当的距离。 eWLB技术由英飞凌、意法半导体和星科金朋有限公司开发。[1]第一批组件于2009年中期投入市场(手机)。
流程
[编辑]优点
[编辑]- 成本低(封装和测试)
- 最小横向封装尺寸和高度
- 优异的电性能和热性能
- 封装上可实现的互连数量不受限制
- 多芯片和堆叠封装的高集成潜力
- 即将推出的封装标准
缺点
[编辑]- 由于目视检查受限,检查和维修困难
- 封装和电路板之间的机械应力传递强于其他封装技术
相关
[编辑]参考
[编辑]- ^ Infineon, ST and STATS Develops eWLB | TopNews. [2024-01-14]. (原始内容存档于2021-08-12).
外部链接
[编辑]- https://web.archive.org/web/20120305094749/http://www.infineonventures.com/cms/en/corporate/press/news/releases/2007/INFCOM200711-013.html
- http://content.yudu.com/Library/A1mxrk/3DPackagingFebruaryi/resources/4.htm (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- https://safe.nrao.edu/wiki/pub/Main/EuropeanMicrowaveWeek08/WFR14-1.pdf (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- https://web.archive.org/web/20080517033548/http://www.ciol.com/Semicon/Tech-Watch/News-Reports/Infineon,-ASE-intro-eWLB-package-technology/131107101404/0 /
- http://www.statschippac.com/services/packagingservices/waferlevelproducts/~/media/Files/Package%20Datasheets/eWLB.ashx (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- http://www.amkor.com/go/packaging/all-packages/cspnl/ (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- http://www.wsdmag.com/Articles/ArticleID/19576/19576.html (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- http://www.semineedle.com/posting/26088?snc=20641&snc=20641[失效链接]
- http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/login.jsp?url=http%3A%2F%2Fieeexplore.ieee.org%2Fiel5%2F4147209%2F4141004%2F04147210.pdf%3Farnumber%3D4147210&authDecision=-203
- https://web.archive.org/web/20110703111509/http://141.30.122.65/Keynotes/6-Plieninger-ESTC_Keynote_20060907.pdf
- https://web.archive.org/web/20090728202431/http://annualreport2008.infineon.com/de/template.asp?content=innovationen
- 尹承旭等人eWLB(嵌入式晶圆级 BGA)的热电特性,电子元件与技术会议 (ECTC),2010 年