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嵌入式晶圆级球栅阵列

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嵌入式晶圆级球栅阵列(Embedded wafer level ball grid array,eWLB)是一种集成电路封装技术。封装互连应用于由硅芯片和铸造化合物制成的人造晶圆。

eWLB原理图

eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术(WLB 或 WLP:晶圆级封装)的进一步发展,其技术背后的主要驱动力是为互连布线提供扇出,以及更多空间。

eWLB所有制程步骤均在晶圆上执行,与传统封装技术(例如球栅阵列)相比,可以以最低的成本制造具有优异电气和热性能的小且扁平的封装。对于所有建造在硅晶圆上的WLB技术来说,互连(通常是焊球)安装在芯片上(所谓的扇入设计)很常见,只能封装有限数量互连的芯片。

eWLB横截面

eWLB技术可以实现具有大量互连的芯片,不像传统的晶圆级封装那样在硅晶圆上创建,而是在人造晶圆上创建。因此,对前端处理的晶圆进行切割,并将分割后的芯片放置在载体上。芯片之间的距离可以自由选择,但通常大于硅晶圆上的距离。芯片周围的间隙和边缘现在用铸造化合物填充以形成芯片。固化后,创建了人造晶圆,该人造晶圆包含围绕芯片的模具框架,用于承载额外的互连元件。与任何其他经典晶圆级封装一样,在人造晶圆重构之后,从芯片焊盘到互连的电连接采用薄膜技术进行。

利用这项技术,可以在封装上以任意距离实现任意数量的附加互连(扇出设计)。因此,这种晶圆级封装技术也可用于空间敏感的应用,这些应用中芯片面积不足以将所需数量的互连放置在适当的距离。 eWLB技术由英飞凌意法半导体和星科金朋有限公司开发。[1]第一批组件于2009年中期投入市场(手机)。

流程

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  1. 将箔片层压到载体上(层压工具)
  2. 将芯片放置到晶圆上(拾放工具)
  3. 成型(模压)
  4. 载体脱键合(脱键合工具)
  5. 翻转重构晶圆
  6. 落球回流焊和晶圆测试

优点

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  • 成本低(封装和测试)
  • 最小横向封装尺寸和高度
  • 优异的电性能和热性能
  • 封装上可实现的互连数量不受限制
  • 多芯片和堆叠封装的高集成潜力
  • 即将推出的封装标准

缺点

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  • 由于目视检查受限,检查和维修困难
  • 封装和电路板之间的机械应力传递强于其他封装技术

相关

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参考

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  1. ^ Infineon, ST and STATS Develops eWLB | TopNews. [2024-01-14]. (原始内容存档于2021-08-12). 

外部链接

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