Redmi K70

Redmi K70
Redmi K70 Pro
Redmi K70E
Redmi K70 Ultra
	Redmi K70 Ultra正面
開發者	小米
系列	紅米K70系列
首次發布	2023年11月29日，12個月前
上市日期	2023年12月1日
前代型號	Redmi K60
後繼型號	Redmi K80
尺寸	K70/K70 Pro:; 160.86 mm（6.333英寸）高度 ; 74.95 mm（2.951英寸）寬度 ; 8.21 mm（0.323英寸）厚度; K70E:; 160.45 mm（6.317英寸）高度 ; 74.34 mm（2.927英寸）寬度 ; 8.05 mm（0.317英寸）厚度
重量	K70/K70 Pro: 209 g（7.4 oz）; K70E: 198 g（7.0 oz）;
作業系統	小米澎湃OS 1.0
系統晶片	K70: 高通驍龍8 Gen 2（SM8550); K70 Pro: 高通驍龍8 Gen 3（SM8650）; K70E: 聯發科技天璣8300 Ultra;
CPU	K70: ; 八核心 (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510); K70 Pro:; 八核心 (1× 3.30 GHz Cortex-X4 &3× 3.15 GHz Cortex-A720 &2× 2.96 GHzCortex-A720 &2× 2.27 GHz Cortex-A520); K70E:; 八核心 (1×3.35 GHz Cortex-A715&3× 3.2 GHz Cortex-A715 &4× 2.2 GHz Cortex-A510);
電池	K70/K70 Pro: 5000mAh; K70E: 5500mAh
充電功率	支持Mi Turbo Charge協議的120W功率的直流電輸入，K70E支持90W功率輸入
顯示器	K70/K70 Pro: 華星光電制 1440x3200解析度 20:9比例 AMOLED柔性直屏; K70E: 華星光電制 2712x1220解析度 20:9比例 AMOLED柔性直屏
後置相機	主攝像傳感器:; * Redmi K70/k70Pro:; 光影獵人800(定製版豪威OV50E) 5000萬像素 1/1.55" PDAF OIS; * Redmi K70E; 豪威OV64B 6400萬像素 1/2" OIS;
網站	www.mi.com/redmi-k70; www.mi.com/redmi-k70-pro; www.mi.com/redmi-k70e
參考

Redmi K70是小米集團旗下的子品牌Redmi於北京時間2023年11月29日在中國北京小米科技園發布的智慧型手機系列，為Redmi手機K系列的第六代機型系列，包含Redmi K70、Redmi K70 Pro、Redmi K70E，2024年7月19日的雷軍年度演講後，小米發布了Redmi K70 至尊版。

簡介

紅米k70系列主要兩款機型採用華星光電C8基材，具有4000nits峰值亮度，700nits手動最高亮度，1200nits全局最高亮度。同時，小米宣布在屏幕護眼方面採用與中山大學中山眼科中心「青山護眼」，實現頻閃效應可見度測量指數(SVM指數)（英語：Temporal light artefacts）綜合數值降低到 0.1% 以下。^[2]小米宣布與三款機型採用類似小米Mix Fold 3的Deco設計，K70與K70 Pro相機傳感器使用小米定製款豪威50E，即光影獵人800。與前兩代不同的是，紅米k70與K70 Pro使用金屬做為邊框材料。

硬體

屏幕

Redmi K70全系列採用6.67英寸（對角線）的AMOLED柔性屏幕基材，紅米k70與k70 Pro採用華星光電C8基材，解析度1440 x 3200，即為2K屏幕，紅米K70E採用華星光電C6基材，解析度2712x1220，即為1.5K屏幕。^[3]

晶片

Redmi K70全系列的三款機型採用了三款不同的主晶片，其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍SoC；Redmi K70E則採用聯發科技研發、台積電代工生產的聯發科技天璣SoC。

1. Redmi K70採用的主晶片為台積電4nm製程的驍龍8 Gen 2。CPU部分由1顆最高主頻為3.2GHz的大核心、3顆最高主頻為2.8GHz的中核心以及4顆最高主頻為2.0GHz的小核心組成，GPU部分則採用了Adreno 740，同時集成支持雙卡5G駐網的X70基帶。

2. Redmi K70 Pro採用了台積電4nm製程驍龍8 Gen 3，CPU部分由1顆最高主頻為3.36GHz的X4核心、4顆最高主頻為2.8GHz的中核心（2顆Cortex-A715架構，2顆Cortex-A710架構）以及3顆最高主頻為2.0GHz的A520核心組成，GPU部分則採用了Adreno 750，同時集成支持雙卡5G駐網的X75基帶。

3. Redmi K70E採用的主晶片為天璣8300 Ultra。CPU由1顆主頻3.35 GHz的A715，三顆3.2 GHz的A715和4顆2.2 GHz的A510組成。GPU採用Mali-G615。此外，天璣8300的WiFi-6E以及藍牙5.4得到較好支持。^[4]

攝像

紅米K70E沿用紅米K60的主攝豪威64B，達到6400萬像素。紅米K70和K70Pro採用光影獵人800，即小米定製款豪威50E，達到5000萬像素。三款沿用前代擁有的小米影像大腦。^{[來源請求]}

周邊配置

與前兩代不同的是，紅米K70與K70 Pro使用金屬做為邊框材料，而去掉了上代紅米K60與K60 Pro擁有的30W無線充電、紅米K60至尊版的IP68級防水防塵。^{[來源請求]}

售價


型號	配置	中國大陸地區售價（元）
紅米k70	12GB+256GB	2499
	16GB+256GB	2699
	16GB+512GB	2699
	16+1TB	3399
紅米K70 Pro	12GB+256GB	3299
	16GB+256GB	3599
	16GB+512GB	3899
	24GB+1TB	4399
紅米K70E	12GB+256GB	1999
	12GB+512GB	2199
	16GB+1TB	2599

參考文獻

^ 红米K70.
^ 医工融合科学护眼，「青山护眼」引领国产屏幕护眼创新. [2024-01-18]. （原始內容存檔於2024-01-18）.
^ Redmi 红米K70官宣：Pro同款设计、屏幕、主摄.
^ 红米K70搭载的是什么处理器. [2024-01-18]. （原始內容存檔於2024-01-18）.

[1] 红米K70.

[2] 医工融合科学护眼，「青山护眼」引领国产屏幕护眼创新. [2024-01-18]. （原始內容存檔於2024-01-18）.

[3] Redmi 红米K70官宣：Pro同款设计、屏幕、主摄.

[4] 红米K70搭载的是什么处理器. [2024-01-18]. （原始內容存檔於2024-01-18）.

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