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AMD Ryzen

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AMD Ryzen
產品化2017年3月至今
推出公司AMD
設計團隊AMD
生產商
微架構Zen（2017）
Zen+（2018）
Zen 2（2019）
Zen 3（2020）
Zen 4（2022）
Zen 5
製作工藝/製程14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心數量2至64
一級快取32 KiB資料（每核心）
64 KiB指令（每核心）
二級快取512 KiB（每核心）
三級快取4 MiB～64 MiB
CPU主頻範圍2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座
應用平台桌上電腦
手提電腦等
核心代號
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代產品AMD FX

AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中國大陸譯名為銳龍，是超微半導體（英語：AMD）開發並推出市場的x86微處理器系列，是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表[1]。

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，[4]採用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。[5][6]

概覽

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Zen微架構

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主條目：Zen微架構

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式
搭載Ryzen處理器的桌上電腦
拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200
Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心

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  • 主流效能級平台使用μPGA封裝，Socket AM4插座。[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝，與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
  • 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，[7][9]不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。[10]
  • 保留大部分AMD FX時代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，[12][13][14][15]8核心型號的正式產品步進版本為B1。[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
  • 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計，需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷，內建有GPU。
  • 全系列不鎖定倍頻設置。[17]
  • 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器，後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
  • 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組，模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接，Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
  • AMD SenseMI，[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
    • Pure Power，取代Cool & Quiet，監控晶片電壓和時脈，調整處理器的節電狀態
    • Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
    • XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。[21]
    • 使用人工智能的神經網絡式預測和智能快取，實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

「Raven Ridge」核心

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AMD 行政總裁蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ，除了桌上電腦以外還有手提電腦型號設計的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：[24][25]

  • 改進的4核心8線程的 CPU 部分，每個CPU核心 512 KB 二級快取（L2），共用 4 MB 三級快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
  • 降低對二級快取（L3）、記憶體存取時所需的時鐘週期
  • 約 49.5 億顆電晶體，晶粒面積 210 平方毫米
  • 支援雙通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933，如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援，可達到DDR4-3400+之譜
  • GPU部分為 Vega 架構、8～11 CU的規格、配備UVD等單元，時脈 1.1～1.3 GHz
  • 內建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可無需外接晶片組作為單晶片系統（SoC）使用
  • 改進的電源管理，支援 cTDP（可組態 TDP） 從 12 W ~ 45 W

Zen+微架構

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主條目：Zen微架構 § Zen+

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12納米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14納米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心

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與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括：

  • 改善每個 CCX （CPU Complex）之間的通訊延遲，尤其是使用低時脈的記憶體時

不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設置，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

Zen 2微架構

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主條目：Zen 2微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程，I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。

Zen 3微架構

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主條目：Zen 3微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程，最後一代AM4插座。

Zen 4微架構

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主條目：Zen 4微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

處理器列表

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基於Zen微架構

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桌上型處理器

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Ryzen Threadripper系列
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本系列採用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由兩個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Whitehaven」，實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列（上一款是AMD Quad FX）[27]

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF 		2017年8月10日 $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF 		$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF 		2017年8月31日 $549

資料來源：[28][29][30]

Ryzen 7系列
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本系列採用Socket AM4插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16條PCIe通道[31][32]

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF 		2017年3月2日 $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF 		$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX 		$329
商用版
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

資料來源：[33][34][35][36][37]

Ryzen 5系列
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本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片設置。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31][38]

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF 		2017年4月11日 $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX 		$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX 		$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX 		$169
商用版
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

資料來源：[39][40][41][42][43][44][45][46]

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[47][31][48]；GPU代號Radeon Vega 11，組態有11組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 核心組態[d]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1250 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX 		2018年2月12日 $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源：[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3系列
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本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片組態。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，無同步多線程的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31]：

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX 		2017年7月27日 $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX 		$109
商用版
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

資料來源：[63][64][65][66][67]

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多線程，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[68]；GPU為Radeon Vega 8，組態有8組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 核心組態[d]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX 		2018年2月12日 $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源：[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon系列
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本系列採用Socket AM4插座，均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有兩個CPU核心被開啟，但支援同步多線程，支援雙通道記憶體；GPU爲Radeon Vega 3，組態有3組CU；型號結尾帶「E」的爲低功耗版本：

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 核心組態[d]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU) 		1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX 		2018年9月6日 $55
220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
商用低功耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU) 		1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

資料來源：[76][77][78][79][80][81][82]

表格清單附註：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 統一着色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 着色輸出單元（ROP單元）數量

手提電腦處理器

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Ryzen Mobile 2000系列處理器[84]全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多線程。

Ryzen 7 Mobile 系列
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Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[a] 發售日期
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[b] 核心組態[c]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU) 		1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU) 		1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源：[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile系列
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本系列的GPU部分為Radeon Vega 8，規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[a] 發售日期
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[b] 核心組態[c]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源：[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile系列
[編輯]

本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6組CU，後者爲3組CU。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[a] 發售日期
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[b] 核心組態[c]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU) 		YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU) 		1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日
未知
3250C 2020年9月

資料來源：[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入式平臺

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2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數碼電子看板等）。[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[a] 發售日期
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[b] 核心組態[c]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP) 		N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU) 		1000

資料來源：[107][108][109][110]

表格清單附註：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 統一着色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 着色輸出單元（ROP單元）數量
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。

基於Zen+微架構

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桌上型處理器

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第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外，均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列
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Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表，採用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Colfax」，實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），最高會有32個CPU核心的組態，3.0 GHz以上的基準時脈，最高TDP也達到180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。[112]不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。[113]

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3000+） 		250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF 		2018年8月13日 $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649

資料來源：[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7系列
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本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX 		2018年4月19日 $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX 		$299
低功耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

資料來源：[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5系列
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本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX 		2018年4月19日 $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX 		$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A
低功耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

內建GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙連結記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 11，組態有11組CU；

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 核心組態[d]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU) 		1400 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 W 2019年7月7日 $149

資料來源：[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3系列
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本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格 (美元)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

內建GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙連結記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 8，組態有8組CU；

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W) 		部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/線程數 		時脈 (GHz) 快取[a] 核心組態[d]
(CU) 		時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU) 		1250 DDR4-2933
（XMP/AMP
可支援至3400+） 		65 W 2019年7月7日 $99

手提電腦處理器

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AMD Ryzen 3000系列手提電腦處理器採用整合GPU設計，採用Socket FP5插槽。

基於Zen 2微架構

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Ryzen Threadripper

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採用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (赫茲) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		製程工藝（nm） 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		280 7 2019年11月25日 $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公佈
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌上型處理器

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本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。

型號 步進 核心數
/線程數 		時脈 (赫茲) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W) 		製程工藝（nm） 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		105 7 2019年11月8日 $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499
3900X 4.6 2019年7月7日 $499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		105 7 2020年7月7日 $399
3800X 4.5 2019年7月7日 $399
3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		95 7 2020年7月7日 $249
3600X 4.4 2019年7月7日 $249
3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199
4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129
3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150
Ryzen 3 系列普通版
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
（XMP/AMP
可支援至5000+） 		65 7 2020年4月21日 $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99
3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99

資料來源：[140][108][131][141][142]

表格清單附註：

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。
  4. ^ 4.0 4.1 統一着色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 着色輸出單元（ROP單元）數量

手提電腦處理器[143]

[編輯]

AMD Ryzen 4000系列手提電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型號 發佈日期
& 價格 		製造商 /製程 CPU GPU 封裝 PCIe
通道 		記憶體控制器 熱設計功耗
多核心處理器
(線程) 		Core config[i] 時鐘時脈 (赫茲) 快取 型號 時鐘時脈 Processing
power
(每秒浮點運算次數)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台積電
7納米製程 		4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core 		512 KiB
per core 		4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU 		1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel 		10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX 		Vega 6
384:24:8
6 CU 		1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU 		1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU 		1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU 		1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU 		1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

[編輯]
型號 發佈日期
& 價格 		Fab CPU GPU 記憶體控制器 熱設計功耗
多核心處理器
(線程) 		時鐘頻率 (赫茲) 快取[a] 型號 Config[b] Clock Processing
power
(每秒浮點運算次數)[c]
Base Boost CPU快取 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台灣集成電路製造
7FF 		4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU 		1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel 		35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU 		1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU 		2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
  1. ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基於Zen 3微架構

[編輯]

CPU

[編輯]

基於Zen 3微架構的桌面Ryzen 5000 CPU於2020年發佈[161][162]。它們採用改進的7納米製造工藝。Ryzen 5000 CPU核心的代號為Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代號為Genesis。

基於Zen 3+微架構

[編輯]

CPU

[編輯]

AMD於2021年會推出6nm的Zen3+，代號為Warhol。

基於Zen 4微架構

[編輯]

CPU

[編輯]

2022年9月推出，採用Socket AM5插槽，不再相容過往AM4插槽的Ryzen CPU，同時自Ryzen 7000系列起，CPU將只支援DDR 5記憶體規格，不會相容DDR 4記憶體。

2024年4月1日，AMD發佈了不帶整合顯示卡的Ryzen 8000系列處理器。[163]

SoC

[編輯]

2023年4月，AMD宣佈搭載Zen4架構CPU以及RDNA3架構GPU的流動端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌機率先搭載。[164]

基於Zen 5微架構

[編輯]

Ryzen 9000 系列桌上電腦於2024年8月推出。[165]

歷史

[編輯]
  • 2024年8月20日，AMD公司向代號為「Matisse」的銳龍3000系列桌上電腦處理器推播了Sinkclose漏洞緩解修補程式。該修補程式主要是處理此前曝出的編號為CVE-2023-31315的高危漏洞，該漏洞可以利用處理器MSR（特殊模組暫存器）中存在不正確驗證賴來執行任意代碼。

參考資料

[編輯]
  1. ^ New Horizon. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-03-01）. 
  2. ^ AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-02-23）. 
  3. ^ Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
  4. ^ Hardware, HKEPC. 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4.0?! 傳 AMD 300/400 系列主機板已成功通過測試. HKEPC Hardware. [2019-01-14]. （原始內容存檔於2019-01-15）. 
  5. ^ AMD Demos Third-Gen Ryzen CPUs, Launches 7nm Radeon VII GPU. Tom's Hardware. 2019-01-09 [2019-01-13] （英語）. 
  6. ^ 存档副本. [2019-07-21]. （原始內容存檔於2019-07-21）. 
  7. ^ 7.0 7.1 7.2 Cutress, Ian. The AMD Zen and Ryzen 7 Review.... anandtech.com. 2017-03-02 [2017-03-16]. （原始內容存檔於2020-03-18）. 
  8. ^ Kampman, Jeff. AMD's Ryzen 7 ... CPUs reviewed. techreport.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始內容存檔於2019-06-14）. 
  9. ^ Tips for Building a Better AMD Ryzen™ System. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
  10. ^ AMD Ryzen 7 1800X review: what's the real story with gaming?. [2017-04-08]. （原始內容存檔於2017-04-09）. 
  11. ^ [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2016-03-04）. 
  12. ^ Cutress, Ian. AMD Launches Zen. Anandtech.com. 22 February 2017 [22 February 2017]. （原始內容存檔於2017-02-27）. 
  13. ^ AMD Ryzen 7 1800X och 7 1700X- Sweclockers. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
  14. ^ AMD Ryzen Officially Launched, Brings A Mammoth 52% IPC Increase – 8 Core, 16 Threaded Processors Starting at $329 US With Pre-Orders Today, AM4 Board Prices Detailed. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-02-25）. 
  15. ^ AMD's new Ryzen CPU: details and expectations. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-03-23）. 
  16. ^ AMD Ryzen 7 1800X Review - CPU-Z Screenshots & System. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
  17. ^ The AMD Zen and Ryzen 7 review a deep dive on 1800X 1700X and 1700. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-04-04）. 
  18. ^ Singh, Karandeep. AMD Ryzen 7 Getting More Interesting, New Wraith RGB Coolers and Box Design Revealed - Racing Junky. 21 February 2017 [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
  19. ^ Walton, Mark. AMD Ryzen 7 1800X still behind Intel, but it’s great for the price. arstechnica.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始內容存檔於2020-02-03）. 
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參見

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