高通骁龙组件列表
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产品化 | 2008年至今 |
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设计团队 | 高通 |
微架构 | ARM11、Cortex-A5、Cortex-A7 Cortex-A53、Cortex-A55 Cortex-A57、Cortex-A72 Cortex-A75、Cortex-A76 Cortex-A77、Cortex-A78 Cortex-X1、Cortex-A510 Cortex-A710、Cortex-X2 Scorpion、Krait、Kryo、Oryon |
指令集架构 | ARM |
核心数量 | 1/2/4/6/8 |
应用平台 | 移动设备系统单片机 |
高通骁龙组件是由高通所研发设计的系统芯片,使用于移动设备,范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。
骁龙S1
[编辑]型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM7225[1] | 65nm | ARMv6 | 最高528MHz ARM11 | 16K+16K L1 无L2 |
2D软件支持 (无独立GPU) |
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) | 2007 | 列表
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MSM7625[1] | GSM (GPRS/EDGE) CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A) WCDMA/UMTS (HSPA) |
列表
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MSM7227[1] | 最高800MHz ARM11 | 16K+16K L1 256K L2 |
Adreno 200 | 166MHz LPDDR1 (1.33 GB/s) |
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) | 2008 | 列表
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MSM7627[1] | GSM (GPRS/EDGE) CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A) WCDMA/UMTS (HSPA) |
列表
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MSM7225A | 45nm | ARMv7 | 最高800MHz ARM Cortex-A5 | 32K+32K L1 256K L2 |
Adreno 200 (增强版) | 200MHz LPDDR1 (1.6 GB/s) |
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2011年第四季度 | 列表
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MSM7625A | GSM (GPRS, EDGE) W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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MSM7227A | 最高1GHz ARM Cortex-A5 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS | 列表
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MSM7627A | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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MSM7225AB[7][8] | GSM (850/900/1800/1900) 3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s |
列表
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QSD8250 | 65nm | 最高1GHz Scorpion | Adreno 200 | GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS | 2008年第四季度 | 列表
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QSD8650 | GSM (GPRS, EDGE) W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS, CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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骁龙S2
[编辑]型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM7230 | 45nm | ARMv7 | 最高800MHz Scorpion | 32K+32K L1 256K L2 |
Adreno 205 | 双通道 333MHz LPDDR2 (5.3 GB/s)[9] |
GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS |
2010年第二季度 | 列表
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MSM7630 | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO) |
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APQ8055 | 最高1.4GHz Scorpion | 32K+32K L1 384K L2 |
不支持 | ||||||
MSM8255 | 最高1GHz Scorpion | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS |
列表
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MSM8255T | 最高1.5GHz Scorpion | 列表
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MSM8655 | 最高1GHz Scorpion | GSM (GPRS, EDGE) WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B) |
列表
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MSM8655T | 最高1.5GHz Scorpion | 列表
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骁龙S3
[编辑]型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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APQ8060 | 45nm | ARMv7 | 最高1.7GHz 双核心 Scorpion | L2 512KB | Adreno 220 | 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2 (2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31] |
不支持 | 2011 | 列表
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MSM8260 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS | 2010年第三季度 | 列表
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MSM8660 | GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS, CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) |
列表
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骁龙S4
[编辑]等级 | 型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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Play | MSM8225[35] | 45nm | ARMv7 | 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] | 2x 32K+32K L1 512K L2 |
Adreno 203 @ 320 MHZ (FWVGA/FWVGA) |
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | 2012年上半年 | 列表
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MSM8625[35] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | 列表
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MSM8225Q[35] | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | ||||||||
MSM8625Q[35] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | 列表
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Plus | MSM8227[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 305 (FWVGA/720p) | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
2012年下半年 | 列表 | |
MSM8627[35] | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
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APQ8030[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 305 (qHD/1080p) | 单通道 533MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012年第三季度 | ||
MSM8230 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
列表
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MSM8630[35] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
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MSM8930[35] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
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APQ8060A[35] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | Adreno 225 (WUXGA/1080p) | 双通道 500MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012年下半年 | 列表
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MSM8260A | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) |
2012年第一季度 | 列表
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MSM8660A | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
列表
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MSM8960[61] | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
列表
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Pro | MSM8260A Pro | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB | 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) | 双通道 500MHz LPDDR2 | 蓝牙4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
列表
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MSM8960T[35] | 蓝牙 4.0, 802.11n (2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) |
2012第二季度 | 列表
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MSM8960T Pro (MSM8960AB[85]) | ||||||||||
MSM8960DT[87] | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 | Q3 2013 | ||||||||
APQ8064[61] | 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] | 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 双通道 533MHz LPDDR2[89] | 蓝牙 4.0, 802.11n[90] (2.4/5GHz), 无通信基带 |
2012 | 列表
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Prime | MPQ8064[105] | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.7GHz 四核心 Krait | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB | 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) | 双通道 533MHz | 不支持 | 2012 |
骁龙200 系列
[编辑]骁龙200
[编辑]型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8225Q[106] | 45nm LP | ARMv7 | 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 | Adreno 203 (WXGA/720p) |
单通道 32bit 300MHz LPDDR2 (600MHz DDR) 4.8 GB/s |
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) | 2013 | 列表
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8625Q[106] | CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B) | ||||||||
8210[116] | 28nm LP | 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 | 2x 32K+32K L1 512K L2 |
400MHz Adreno 302 (WXGA/720p) |
2013 | ||||
8610[116] | 列表
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8212[116] | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 列表
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8612[116] | 列表
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骁龙205/208/210/212/215
[编辑]骁龙205 发布于2017年3月21日。
骁龙208/210 发布于2014年9月9日。[122]
骁龙212 发布于2015年7月28日。[123]
骁龙215 发布于2019年7月9日
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8905
(205) |
28nm LP | ARMv7 | 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 | Adreno 304 (WXGA/720p) | 384MHz
LPDDR2/LPDDR3 |
X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 蓝牙4.1 | 2017 | Nokia 8110 4G |
8208 (208)[124] | 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) | 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) | 2014 | |||||
8909 (210)[125] | 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 533MHz LPDDR2/LPDDR3 | 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) | 2014 | 列表
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8909AA (212)[126] | 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | 2015 | 列表
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QM215[127] | 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 | Adreno 308 (HD+) Up to 13 MP camera / 8 MP dual |
LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB | X5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s) 蓝牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0 |
2019 Q3 |
骁龙400 系列
[编辑]骁龙400
[编辑]型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8026 | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | Adreno 305 | 533MHz LPDDR2/LPDDR3 | 蓝牙 4.0 | 2013年第四季度 | 列表
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8226[128] | 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M | 列表
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8626[130] | |||||||||
8926[130] | LTE[131] | 列表
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8028[130] | 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7 | ||||||||
8228[130] | 列表
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8628[130] | 列表
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8928[130] | LTE[131] | 列表
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8230[130] | 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 | L1: 32KB, L2: 1MB | 533MHz LPDDR2 | 列表
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8630[130] | |||||||||
8930[130] | LTE[131] | 列表
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8930AA[130] | 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 | LTE[131] | |||||||
8030AB[130] | 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 | ||||||||
8230AB[130] | 列表
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8630AB[130] | |||||||||
8930AB[130] | LTE[131] | 列表
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骁龙410/412
[编辑]骁龙410[148]系统芯片于2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移动系统,具有多模4G LTE,蓝牙,Wi-Fi无线,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。
骁龙412 发布于2015年7月28日。[123]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8916 (410)[149] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] | Adreno 306 (WUXGA/ 1920x1200 + 720p external display) |
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) | 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou | 2014年上半年 | 列表
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8916v2 (412)[154] | 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] | 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) | 2015年下半年 | 列表
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骁龙415
[编辑]骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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8929(415)[156] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 405 (HD 720p@60fps) |
667MHz LPDDR3 | X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS | 列表
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骁龙425/429
[编辑]新 骁龙425 发布于2016年2月11日。[157]
骁龙429 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙425 有25%的性能提升,GPU方面则是有50%的性能提升。[159]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM8917
(425)[160] |
28nm LP | ARMv8 | 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 308 (最高支持 60fps HD 720) |
667MHz LPDDR3 | X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) | 2016 Q3 | 列表
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SDM429
(429)[161] |
12nm FinFET (TSMC) | 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 504
(HD+) |
LPDDR3 | X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) | 2018 Q2 | 列表
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骁龙430/435/439
[编辑]- 骁龙430 发布于2015年9月15日。
- 骁龙435 发布于2016年2月11日。[157]
- 骁龙439 发布于2018年6月27日。[158]对比骁龙435 有25%的性能提升,GPU方面则是有20%的性能提升。[159]
- 支持Quick Charge 3.0
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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MSM8937 (430)[162] | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 505 (FHD+/1080p) |
Hexagon 536 | 800MHz LPDDR3 | X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C | 2016 | 列表
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MSM8940 (435)[163] | 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 | 933MHz LPDDR3 | X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) | 2016 | 列表
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SDM439
(439)[164] |
12nmFinFET(TSMC) | 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) | Snapdragon™ X6 LTE modem | 2018 Q2 | 列表
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骁龙450
[编辑]骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SDM450
8953Lite |
14nm LPP | ARMv8 | 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz | Adreno 506, Full HD 1080p 60fps | Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP | LPDDR3单通道 | Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 | 2017年7月 | 列表
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骁龙460
[编辑]型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SM4250-AA[165] | 11nm LPP | ARMv8.2 | Octa-core 1.8Ghz Kryo 240 | Adreno610 | Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP | 1866MHz LPDDR4双通道 | Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem
蓝牙5.1 |
2020Q1 | 列表
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骁龙480
[编辑]型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
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SM4350[166] | 8nm LPP | ARMv8.2 | 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno619 | Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP | 2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道 | X51 5G/LTE | 2021Q1 | 列表
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骁龙4 Gen 1
[编辑]骁龙4 Gen 1 于2022年9月6日发布。
型号 | 工艺 | CPU指令集(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 连接能力 | 快速充电 | 发布日期 | 采用产品 |
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SM4375 (4 Gen 1)[167] | 6 nm N6 (TSMC) | 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno (Full HD+@120 Hz) | Hexagon | Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s) | 内置基带: X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15, 最高800 Mbit/s, 上传 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) | 4+ | 2022 Q3 |
Snapdragon 4 Gen 2
[编辑]Snapdragon 4 Gen 2 发布于2023年6月26日。[168]
型号 | 工艺 | CPU指令集(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 连接能力 | 快速充电 | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM4450[169]
Snapdragon 4 Gen 2 |
5 nm (Samsung 5LPP) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55) | Adreno 613 955 MHz | 不适用 | Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s) | 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 | 4+ | 2023 Q2 |
骁龙600 系列
[编辑]骁龙600
[编辑]骁龙600 发布于2013年1月17日.[170]
型号 | 工艺 | CPU | CPU 高速缓存 | GPU | DSP | 内存支持 | GPS | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APQ8064M[105] | 28nm LP | 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 | L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB | 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 | 双通道 533MHz LPDDR3 | IZat Gen8A | 不支持 | 2013年第一季度 | |
APQ8064T | 双通道 600MHz LPDDR3 | 蓝牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz) | 列表
| |||||||
APQ8064–1AA | 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 | DDR3L-1600 (12.8GB/s) | 列表
| |||||||
APQ8064–DEB | 列表
| |||||||||
APQ8064–FLO | 列表
| |||||||||
APQ8064AB | 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 | 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) | 双通道 600MHz LPDDR3 |
骁龙602A
[编辑]骁龙602A 发布于2014年1月6日。[189]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8064-AU | 28nm LP | ARMv7 | 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 | Adreno 320 (2048x1536 +1080p external display) |
最高600MHz Hexagon V40 | 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 | Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 蓝牙4.1 + BLE |
2014年第一季度 |
骁龙610/615/616/617
[编辑]骁龙610/615 发布于2014年2月24日。[190] 骁龙615 是高通第一颗八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。[191]
- 硬件支持 HEVC/H.265 解码[192]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
8936 (610) | 28nm LP | ARMv8 | 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 | Adreno 405 (WQXGA/ 2560x1600) |
最高700MHz Hexagon V50 | 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) | 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou | 2014年第三季度 已取消 |
|
MSM8939 (615)[193] | 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) | 2014年第三季度 | 列表
| ||||||
8939v2 (616)[195] | 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) | 2015年第三季度 | 列表
| ||||||
MSM8952 (617)[196] |
28nm LP | ARMv8 | 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 405 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C | Q4 2015 | 列表
|
骁龙625/626/630/632/636
[编辑]骁龙625 发布于2016年2月11日。[157] 骁龙626为骁龙625的升级版,核心架构不变,主频提升至2.2GHz,并支持Qualcomm TruSignal 天线强化技术
骁龙632 发布于2018年6月27日。[158]规格比较偏向骁龙626的升级版,跟骁龙630较无关系。性能对比骁龙626有40%的提升,GPU方面则是有10%的性能提升。[159]
骁龙636 规格与 骁龙660相近,但是频率有所降低。
- 支持Quick Charge 3.0
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8953 (625)[197] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 506 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C | 2016年第三季度 | 列表
|
8953PRO (626)[198] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 | Adreno 506 (FHD/1080p) |
Hexagon 546 | 933MHz LPDDR3 | Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C | 2016年第四季度 | 列表
|
SDM630
(630)[199] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 | Adreno 508 (FHD/1080p) |
Hexagon 642 | 1333MHz LPDDR4双通道 | Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017 Q3 | 列表
|
SDM632
(632)[200] |
14nm LPP (Samsung) | ARMv8 | 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 506 (FHD+) |
Hexagon 546 | LPDDR3 | Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem | 2018 Q2 | 列表
|
SDM636 (636) |
14nm LPP
(Samsung) |
ARMv8 | 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 509 (FHD+ 18:9) |
Hexagon 680 | 双通道LPDDR4/4X | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017 Q3 | 列表
|
骁龙650/652/653/660
[编辑]骁龙618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重命名为 骁龙650/652。[201] 骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] 骁龙653为骁龙652的升级,核心架构不变,主频提升至1.95GHz,并升级为X9 LTE数据通信,RAM最高支持8G。
- 支持Quick Charge 3.0
骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MSM8956 (650)[202] |
28nm HPm | ARMv8 | 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon V56 | 933MHz 双通道 LPDDR3 | X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS | 列表
| |
MSM8976 (652)[203] |
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) | ||||||||
MSM8976 Pro (653) |
28nm HPm | ARMv8 | 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) | Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon V56 | 933MHz 双通道 LPDDR3 | X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS | 列表
| |
SDM660
(660)[199] |
14nm
Samsung FinFet |
ARMv8 | 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) | Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) | Hexagon 680 | 1866MHz LPDDR4双通道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2017Q2 | 列表
|
骁龙662/665/675/678
[编辑]骁龙675处理器于2018年10月22日发表。[206]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6115
(662)[207] |
11nm
Samsung LPP |
ARMv8 | 八核心 2Ghz Kryo 260 | Adreno 610 | Hexagon 683 | 1866MHz LPDDR4双通道 | 骁龙X11 LTE Modem、蓝牙5.1 | 2020Q1 | 列表
|
SM6125
(665)[208] |
八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53)) | Hexagon 686 DSP | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2019Q2 | 列表
| ||||
SM6150 (675) [209] | 2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[210] | Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K) | Hexagon 685 | 1866MHz LPDDR4X双沟道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2019年Q1 | 列表
| ||
SM6150-AC (678)[211] | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) | Q4 2020 | 列表
|
骁龙670
[编辑]2018年8月,高通正式发表骁龙670处理器,采用10nm LPP工艺,并且采用了Kryo 360 CPU芯片组,内置8个核心,性能核心有2个,主频最高达2.0GHz,另外6个则是效率核心,主频最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615,相机部分,骁龙670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机,以及1,600万像素的双镜头相机,拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的骁龙X12 LTE Modem也支持高达600Mbps的下载速度。骁龙670具备第三代AI引擎,性能提升1.8倍,基本上可视为骁龙710的降频版本。[212][213][214][215][216]
型号 | 工艺 | CPU 指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SDM670
(670) |
10nm LPP (Samsung) | ARMv8.2 | 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz |
Adreno 615 | Hexagon 685 | 1866MHz LPDDR4X双沟道 | X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) | 2018年Q3 |
骁龙680 4G/690 5G及695 5G
[编辑]骁龙690于2020年6月17日发表[219]
型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通讯技术 | 连接能力 | 快速充电 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6225 (680)[220] | 6 nm N6 (TSMC) | 4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative) | Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080) | Hexagon 686 (3.3 TOPS) | Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s) | FastConnect 6100, 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac | 3.0 | 2021 Q4 | Redmi Note 11海外版 |
SM6350 (690)[221] | 8nm LPP
(Samsung) |
2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG) | Hexagon 692 (5 TOPS) | Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s) | 内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 蓝牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) | 4+ | 2020 Q3 | 列表
|
SM6375 (695)[222] | 6 nm N6 (TSMC) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619 (Full HD+@120Hz) | Hexagon 686 (3.3 TOPS) | Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL) | LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | 内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18, 最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18, 最高210 Mbit/s) | FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) | 2021 Q4 | 列表
|
骁龙6 Gen 1
[编辑]骁龙6 Gen 1于2022年9月6日发布。
型号 | 工艺 | CPU(ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 连接能力 | 快速充电 | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM6450 (6 Gen 1)[223] | 5 nm LPP (Samsung) | 4 + 4核心
(2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) |
Adreno (Full HD+@120 Hz) | Hexagon | Spectra
(Single camera: 108 MP, 48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s) | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6700,
蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) |
4+ | 2023 Q1 | 荣耀X50 |
骁龙700 系列
[编辑]骁龙710/712/720G/730/730G
[编辑]2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器[224]。
2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名为骁龙710。[225][226]
型号 | 工艺 | CPU指令集 | CPU | GPU | DSP | 内存规格 | 通讯技术 | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SDM710 | 10nm LPP | ARMv8.2 | 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+ 6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz |
Adreno 616 | Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP | LPDDR4X@1866Mhz 三沟道22.4GB/s 2MB 系统缓存 |
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,蓝牙5.0 13(150Mbit/s) 4X4MIMO、LAA[228] |
2018年Q2 | |
SDM712 [229] | 2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) | 2019年Q1 | |||||||
SM7125
(720G)[230] |
8nm LPP | ARMv8 | Octa-core Kryo465 2.3Ghz | Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440) | Hexagon 692 | 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC | 骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1 | 2020年Q1 | 列表
|
SM7150-AA
(730)[231] |
2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 | Hexagon 688 | 骁龙X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 | 2019年Q2 | |||||
SM7150-AB
(730G)[232] |
骁龙750G
[编辑]型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7225 (750G) [233] | 8nm LPP (Samsung) | 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 619 (Quad HD+) | Hexagon 694 | Spectra 355L (192 MP single camera /
16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL) |
LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) | 内部X52 5G / LTE(5G:下载速度最高3.7 Gbit / s,上传速度:最高1.6 Gbit / s; LTE:下载Cat 24,最高速度1200 Mbit / s,上传Cat 22,速度最高210 Mbit / s) | FastConnect 6200; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 4+ | 2020 Q4 |
骁龙765/765G/768G
[编辑]支持5G 移动网络
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7250-AA (765)[234] | 7 nm LPP EUV (Samsung) | 1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | Adreno 620 (Quad HD+) | Hexagon 696 | Spectra 355 (192 MP single camera /
22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) |
LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) | 内置基带 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24, 最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s) | 蓝牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 4+ | 2019年Q4 | |
SM7250-AB (765G)[235] | 1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | 列表
| |||||||||
SM7250-AC (768G)[236] | 1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) | 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 | 2020年Q2 | 列表
|
骁龙778G/778G+/780G
[编辑]型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 调制解调器 | 连接性 | 快速充电 | 发布日期 | 手机机 型 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7325 (778G)[238] | 6 nm N6 (TSMC) | 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon 770
(12 TOPs) |
Spectra 570L triple-ISP
(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz | 内置基带: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | Q2 2021 | 三星 A52S |
SM7325-AE (778G+)[239] | 1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Q4 2021 | |||||||||
SM7350 (780G)[240] | 5 nm 5LPE (Samsung) | 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) | Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Spectra 570 triple-ISP
(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | Q1 2021 |
骁龙7 Gen 1
[编辑]骁龙7 Gen 1 于 2022 年 5 月 20 日发布。[241]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7450-AB (7 Gen 1)[242] | 5 nm LPP (Samsung) | 八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) | Hexagon | Spectra triple-ISP
(1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2022年Q2 | OPPO Reno8 Pro |
骁龙7s Gen 2
[编辑]Snapdragon 7s Gen 2 于 2023年9月15日发售。
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7435-AB[243]
Snapdragon 7s Gen 2 |
5 nm (Samsung 5LPP) | 八核,
4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 710 940 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2023 Q3 |
骁龙7+ Gen 2
[编辑]骁龙7+ Gen 2 于 2023 年 3 月 17 日发布。[244]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7475-AB (7+ Gen 2)[245] | 4 nm (TSMC N4) | 八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) | Adreno 725 580MHz (1781.7 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra triple-ISP
(1x 200MP, 1x 108MP ZSL, 2x 64+36MP ZSL, 3x 32MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo |
LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2023 | Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5 |
骁龙7 Gen 3
[编辑]骁龙7 Gen 3 于2023年11月17日发布。[246]
型号 | 工艺 | CPU(ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 内存规格 | 通信技术 | 网络访问 | Quick Charge | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM7550-AB[247]
Snapdragon 7 Gen 3 |
4 nm (TSMC N4) | 八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) + 3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 720 | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR) | LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz | 内置基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) | FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4 | Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro |
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络 | 闪存 | 发布日期 | 采用产品 |
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骁龙7+ Gen 3(SM7675) | 4 nm (TSMC N4) | 1× 2.8 GHz Cortex-X4
+ 4× 2.6 GHz Cortex-A720 + 3× 1.9 GHz Cortex-A520 |
Adreno 732 950 MHz | Hexagon | Spectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL;
视频摄影: 4K@60fps HDR) |
LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q1 2024 | 一加Ace 3V |
骁龙800 系列
[编辑]骁龙800/801
[编辑]骁龙800 发布于2013年1月8日。[170]
骁龙801 发布于2014年2月24日。[249]
其他功能:[250]
- 支持 eMMC 5.0
- 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
- 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
- 相机最高支持2100万像素,双ISP
- 支持 USB 2.0、3.0
- VP8 编码/解码
- Quick Charge 2.0
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 存储器支持 | 卫星定位 | 通信技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据 | WLAN | PAN | |||||
APQ8074-AA (800) | 28nm HPm | ARMv7 | Krait 400[251] | 4 | 最高2.15-2.26GHz | Adreno 330 (2160p) |
450MHz | Hexagon QDSP6V5A | 600MHz | LPDDR3 | 双通道 32-bit | 800MHz (12.8GB/s) | IZAT Gen8B | 不适用 | IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) | 蓝牙4.0 | Q2 2013[170] | 列表
|
MSM8274-AA (800) | HSPA+ | 列表
| ||||||||||||||||
MSM8674-AA (800) | CDMA / HPSA+ | |||||||||||||||||
MSM8974-AA (800) | LTE | 列表
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MSM8974-AA (801) | LTE | 2014年第三季度 | ||||||||||||||||
8074-AB (801) | up to 2.36 | 578[275] | 933MHz (14.9GB/s) | none | 2013年第三季度 | 列表
| ||||||||||||
MSM8274-AB (801) | HSPA+ | 2013年第四季度[278] | ||||||||||||||||
MSM8674-AB (801) | CDMA | 2013年第二季度[170] | ||||||||||||||||
MSM8974-AB (801)[276] | LTE | 2013年第四季度 | 列表
| |||||||||||||||
MSM8274-AC (801)[286] | up to 2.45[287] | HSPA+ | 2014年第二季度[170] | |||||||||||||||
MSM8974-AC (801)[286] | LTE | 2014年第一季度[170] | 列表
|
骁龙805
[编辑]骁龙805 发布于2013年9月20日。[292]
其他功能(与801相比):[293]
- 相机最高支持5500万像素,双ISP
- H.265/HEVC 解码
- VP9 解码
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
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指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
APQ8084[294] | 28nm HPm | ARMv7-A | Krait 450 | 4 | 最高2.7GHz | Adreno 420 (2160p) | 600MHz | Hexagon V50 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 64bit | 800MHz (25.6GBps) | IZat Gen8B | 需外接[295] | 802.11n/ac (2.4/5 GHz) | 蓝牙4.1 | 2014年第一季度[293] |
骁龙808/810
[编辑]骁龙808/810 发布于2014年4月7日。[297]
骁龙808的其他更新功能(与805相比):[298]
- 64位处理器
- 相机最高支持2100万像素,12位[299]双ISP
骁龙810的其他功能(与808相比):[300]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8992 (808)[301] | 20nm HPm | ARMv8-A | Cortex-A57 Cortex-A53 (with Global Task Scheduling) |
2+4 | 最高2GHz + 1.44GHz [302] | Adreno 418 | 600MHz [303] | Hexagon V56 | 最高800MHz | LPDDR3 | 双通道 32bit | 933MHz (14.9GB/s) | IZat Gen8C | LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s | 802.11ac | 蓝牙4.1 | 2014年第三季度[304] | 列表
|
MSM8994 (810)[301] | 4+4 | 2GHz + 1.55GHz | Adreno 430 | 650MHz | LPDDR4 | 1.6GHz (25.6GB/s) | LTE Cat 9[307] | 列表
|
骁龙820/821
[编辑]其他功能(与810相比):[315]
- 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
- 支持 60fps/120Hz 4K显示
- 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
- 支持 60fps 4K VP9解码
- 14nm FinFET[316]
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
指令集 | 微架构 | 核心数 | 频率 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8996 "lite" (820) | 14nm Samsung FinFET
LPP |
ARMv8-A | Kryo | 2+2 | 1.8GHz + 1.36GHz | Adreno 530 | 510MHz | Hexagon 680 | 最高1GHz | LPDDR4 | 四沟道 16bit (64bit) | 1.33GHz (21.3GB/s) | IZat Gen8C | 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)
上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) |
802.11ac / 802.11ad | 蓝牙4.1 | 2015年第四季度 | 列表
|
MSM8996 (820) | 2.2GHz + 1.59GHz [317] |
624MHz | 1.86GHz (29.8GB/s) | 列表
| ||||||||||||||
MSM8996AB
Pro (821) |
Kryo 100 | 2.2Ghz + 1.59GHz | 1.86GHz (29.8GB/s) | 2016年第二季度 | ||||||||||||||
MSM8996AC Pro (821) | 2.4GHz + 2GHz | 720MHz | 2.13GHz (34.1GB/s) |
骁龙835
[编辑]- 支持Quick Charge 4.0及4+[318]
- 集成aptX™ codec
- 相机最高支持1600万像素双镜头 或 3200万单镜头,14-bit双ISP
- 10 nm FinFET
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | L2缓存
(大核/小核) |
微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | 蜂窝数据网络 | WLAN | PAN | |||||
MSM8998 (835) | 10 nm FinFET LPE (Samsung) | ARMv8-A | Kryo 280 | 4 + 4 | 2.45 + 1.9 | 2MB/1MB | Adreno 540 | 710 MHz | Hexagon 682 | LPDDR4X | 双通道 32-bit (64-bit) | 1866 MHz (29.8 GB/s) | IZat Gen9C | X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 蓝牙 5.0 | 2017年第二季度 |
骁龙845/850
[编辑]2017年5月5日,高通官网公布新处理器的命名方案SDM845,为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单片机,CPU部分特别新增了三级缓存,搭配的存储器也多了系统缓存。Geekbench4跑分的部分,单核部分约2500分,多核部分为8500分[319]。
2018年6月,高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850,为设计给Windows系统的笔电处理器,规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的性能提升[320][321]。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30%,且使用时间将高达25小时,人工智能性能同时也成长三倍,最高支持网络将达到1.2 Gbps,将为准5G连网速度。骁龙850移动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850芯片可支持设备内置的AI体验,而用户能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850芯片,也可支持微软人工智能语音助理Cortana[322]。
型号 | 工艺 | CPU | GPU | DSP | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | L2缓存
(大核/小核) |
L3缓存 | 微架构 | 频率 | 微架构 | 频率 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||||
SDM845
(845) |
10 nm FinFET LPP (Samsung) | ARMv8.2-A | Kryo 385 | 4 + 4 | 2.8 + 1.8 | 4*256KB/4*128KB | 2MB | Adreno630
710MHz (737 GFLOPS) |
Hexagon 685 | LPDDR4X | Quad-channel 16-bit (64-bit) | 1866Mhz
(29.9GB/s) |
3MB | IZat | X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) | Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | 蓝牙 5.0 | 2018年第二季度 | 列表
|
SDM850
(850) |
最高2.96 | ? | ? | ? | 2018年第三季度 |
骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860
[编辑]高通 骁龙855由台积电7nm的工艺代工生产,2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基带,发送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变,可能为了未来5G网络的发展,这一回拥有X50基带,因为该基带因为其稳定性、兼容性。X50基带会支持3.5GHz/4.5GHz中频,也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波)[324]。
高通 骁龙855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心,每个核心具备 128KB L2缓冲存储器,该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心,具备 256KB L2 缓冲存储器,最高运行速率则为 2.419GHz,并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心,具有两倍 L2 512KB 缓冲存储器,最大频率则为 2.842Ghz。
高通 骁龙855 内置三个实体独立核心,《Ice Universe》表示该处理器将比前一代(骁龙845)快上20%,而且支持5G网络。[325]
型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通信技术 | 连接能力 | 快速充电 | 样品发布时间 | 采用产品 |
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SM8150(855) | 7 nm (TSMC) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 (585MHz) |
Hexagon 690 (7 TOPs) | Spectra 380(最高192MP单镜头 / 20MP双镜头) | LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz | 外部:X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G) + 内部:X24 LTE (Cat 20:下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) |
蓝牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 4+ | 2019年Q1 | 列表
|
SM8150-AC(855Plus) | 八核,
1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 (672MHz) |
2019年Q3 | 列表
| |||||||
8cx[328] | 4 + 4核心 (Kryo 495) | Adreno 680 | Hexagon 690 (9 TOPs) | Spectra 390(最高32MP单镜头 / 16MP双镜头) | LPDDR4X 八沟道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) | 外部:X55 5G (5G: 下载 7 Gbit/s, 上传 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下载 2.5 Gbit/s, 上传 316 Mbit/s) + 内部:X24 LTE (Cat 20:下载速度高达2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上传速度高达316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) |
蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 | 2019年Q3 | Samsung Galaxy Book S | ||
Microsoft SQ1 | Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz) | Adreno 685 (2100 GFLOPs) | 2019年Q3 | Surface Pro X | |||||||
8cx Gen 2 | 4 + 4核心 (Kryo 495) | Adreno 690 | 2019年Q3 | ||||||||
SM8150-AC
(860)[329] |
八核,
1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 640 |
Hexagon 690 (7 TOPs) | Spectra 380(最高192MP单镜头 / 22MP双镜头) | LPDDR4X 四沟道16-bit (64-bit) 2133 MHz | 外部:X50 5G + 内部:X24 LTE |
蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 2021年Q2 | POCO X3 Pro小米平板5 |
骁龙865/865+/870
[编辑]高通 骁龙865由台积电7nm的工艺代工生产,2020年正式推出。S865支持UFS 3.0闪存及LPDDR5随机存储器。[330]
高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 性能比 骁龙865 的强了10%。
高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。
型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通信技术 | 连接能力 | 快速充电 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8250 (865)[331] | 7nm (TSMC N7P) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 650 (587MHz) |
Hexagon 698 | Spectra 480 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) |
内置基带: 不支持 外置基带: X55 5G/LTE[332] (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) |
FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2020年Q1 | 列表
|
SM8250-AB (865+)[333] | 八核,
1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 650 (670MHz) |
2020年Q3 | 列表
| |||||||
SM8250-AC (870)[334] | 八核,
1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) |
FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 | 2021年Q1 | 列表
|
骁龙888/888+
[编辑]高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水准整体提升71%左右,然而在能耗的进步仍需商讨。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)发布,于2021年第三季度正式投放市场,但发热严重,被网友戏称为“火龙888”[335]。
型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8350 (888) | 5nm (Samsung 5LPE) | 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) |
Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) | Hexagon 780
(26 TOPs) |
Spectra 580 | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s) |
内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 (100W+) | 2021年Q1 | 列表
|
SM8350-AB
(888+) |
八核,
1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55) |
2021年Q2 | 列表
|
骁龙8/8+ Gen 1
[编辑]2021年12月1日,高通于骁龙技术峰会2021发布会正式推出新代旗舰芯片组骁龙8 Gen 1。其采用Samsung 4nm工艺工艺生产,配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像芯片,以及X65 5G Modem。
2022年5月20日,高通公布骁龙8+ Gen 1,基于4nm工艺,但改用台积电工艺工艺生产。速度会比现有的8 Gen 1快 10%,并有着强20%的每瓦AI性能。与此同时,官方声称新处理器还降低了30%的功耗。
型号 | 工艺 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8450 (8 Gen 1)[336] | 4nm LPX (Samsung) |
八核,
1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 730 818MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz | 内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | QC5 | 2022 Q1 | 列表
|
SM8475 (8+ Gen 1)[337] | 4nm N4 (TSMC) | 八核,
1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 730 900 MHz | FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 2022 Q3 | 列表
|
骁龙8 Gen 2
[编辑]骁龙8 Gen 2于2022年11月15日发布。[338]
型号 | 工艺 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8550-AB (8 Gen 2)[339] | 4 nm N4 (TSMC) | 八核,
1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 740 680 MHz | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | 内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2022 Q4[338] | 列表
|
SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy) (8 Gen 2领先版) |
八核,
1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) |
Adreno 740 719 MHz | 2023 Q1 | 列表
|
骁龙8 Gen 3
[编辑]骁龙8 Gen 3 于2023年10月25日发布。 CPU核心采用1+5+2配置,整体性能相比上一代提升30%,Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎,为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。
型号 | 工艺 | CPU (ARMv9) | GPU | DSP | ISP | 存储器支持 | 通讯技术 | 连接能力 | 闪存 | 样品发布时间 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8650-AB (8 Gen 3)[340] | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) + 3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) + 2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) |
Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra | LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz | 内置基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | 2023 Q4 [341] |
型号 | 制程 | CPU | GPU | DSP | ISP | 内存 | 通讯 | 网络技术 | 闪存 | 发布时间 | 产品型号 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
骁龙8s Gen 3(SM8635) | 4 nm (TSMC N4P) | 1× 3.0 GHz Cortex-X4+
4× 2.8 GHz Cortex-A720 + 3× 2.0 GHz Cortex-A520 |
Adreno 735 1100 MHz | Hexagon | Spectra(视频:4K @ 60 fps
单摄:108 MP 双摄:64+36 MP 三摄:36 MP 景深:18- bit) |
LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz | X70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 | 5 | Q4 2023 | 小米Civi 4 Pro |
Snapdragon 8 Elite
[编辑]Snapdragon 8 Elite 于2024年10月22日发布。[343]
型号 | 产品名称 | 工艺 | 芯片面积 | CPU | GPU | DSP | ISP | 存储器技术规格 | 通信 | 网络技术 | 快速充电 | 发布日期 | 采用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SM8750-AB[344] | Snapdragon 8 Elite | 3 nm (TSMC N3E) | 124.1 mm2[345] | Oryon 2 + 6 cores
(4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core) |
Adreno 830 1100 MHz (3379.2 GFLOPS in FP32) | Hexagon | Spectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR) | LPDDR5X dual-channel 5300 MHz | Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s) | FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1 | QC5 | Q4 2024[343] | 列表
|
PC平台处理器
[编辑]采用自研Oryon核心架构,全大核12核心最高可达3.8GHz,单核及双核更可达到最高4.3GHz。
骁龙Snapdragon X Elite
[编辑]型号 | 工艺 | CPU | GPU | NPU | VPU | 存储器规格 | 存储规格 | 通信技术 | 发布日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
X Elite[346] | 4nm(TSMC)[347] | 最高3.8 GHz全核, 4.3 GHz单双核, 共12核Oryon | Adreno (DirectX12)(~4.6 TFLOPS) | Hexagon(45TOPS) | Adreno VPU | LPDDR5X Octa-channel 16-bit (64-bit) 8533 MT/s(136GB/s) | NVMe,Over PCIe 4.0 | X65 5G Modem
FastConnect 7800(WiFi7) |
2023年Q4 |
扩展现实平台
[编辑]骁龙XR1 和 XR2
[编辑]型号 | 工艺 | CPU (ARMv8) | GPU | DSP | ISP | 存储器规格 | 追踪器 | 发布日期 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XR1[348] | 10nm[349] | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | LPDDR4X | 头戴设备和控制器提供3Dof和6Dof追踪 | 2019年Q1 |
XR2[350] | 7nm[351] | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | LPDDR4X | 头戴设备、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪 | 2020年Q1 |
XR2+ Gen1[352] | 未公开 | Kryo | Adreno | Hexagon | Spectra | 未公开 | 头戴设备、控制器、手部和手指支持完整6Dof追踪 | 2022年Q3 |
注释
[编辑]- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 Snapdragon specs September 2012.xlsx (PDF). September 2012 [2014-02-26]. (原始内容 (PDF)存档于2013-11-06).
- ^ HTC Wildfire 6225 / ADR6225 (HTC Bee) Detailed Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. 2012-02-25 [2013-11-15]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Samsung Galaxy Precedent. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-06-21).
- ^ LG Optimus L3 II specs. PhoneArena. [2013-06-22]. (原始内容存档于2020-12-01).
- ^ Samsung Galaxy Discover. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-29).
- ^ Samsung Galaxy Centura. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-12-03).
- ^ Spice Stellar Xtacy Mi-352, Android Murah Seharga 700 Ribuan. teknofun.net. [2016-03-21]. (原始内容存档于2015-01-09).
- ^ LG Optimus L3 II. [2013-11-15]. (原始内容存档于2014-02-03).
- ^ 存档副本 (PDF). [2016-06-12]. (原始内容存档 (PDF)于2017-02-23).
- ^ 10.0 10.1 10.2 1X Advanced (PDF). [2014-02-26]. (原始内容存档 (PDF)于2014-01-04).
- ^ LG Eclypse C800G. LG. [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Sony Xperia neo L review: Blast from the past. GSMArena. 2012-08-11 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Alcatel OT-995. Gsmarena.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2021-01-26).
- ^ RIM BlackBerry Bold Touch 9900 (RIM Pluto) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-25).
- ^ RIM BlackBerry Torch 9860 (RIM Monza) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-31).
- ^ Huawei U8860 Honor – Full phone specifications. [2013-08-15]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Vlad Savov. Samsung Galaxy S getting a 1.4GHz '2011 edition' next month (update: confirmed). Engadget. AOL. 2011-03-31 [2012-01-28]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Samsung Galaxy W I8150 – Full phone specifications. GSMArena. [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Samsung SGH-I847 Rugby Smart. Jawal123.com. Jawal123. [2014-09-17]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Myriam Joire. Sharp Aquos SH-12C 3D smartphone hands-on (video). Engadget. AOL. 2011-06-20 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Sony Ericsson unveils its fastest entertainment experiences to date with Xperia arc S. Sony Ericsson. 2011-08-31 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Droid Incredible 2 by HTC. HTC. [2012-01-29]. (原始内容存档于2012-03-05).
- ^ Natalie Papaj. Samsung Conquer 4G fact sheet. Sprint Nextel. 2011-08-05 [2012-01-29]. (原始内容存档于2011-12-30).
- ^ HTC Evo Design 4G (Sprint). HTC. [2012-02-01]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Toshiba REGZA IS11T. House Of Japan. [2014-03-09]. (原始内容存档于2011-05-21).
- ^ ZTE Engage MT specs. Phone Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-08-04).
- ^ RIM BlackBerry Torch 9810 (RIM Jennings) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-03-25).
- ^ HP Palm Pre3 16GB Specs. PDAdb. [2014-03-09]. (原始内容存档于2016-07-19).
- ^ Aquos Phone IS11SH. Sharp. [2014-03-09]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ Aquos Phone IS12SH. Sharp. [2014-03-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Qualcomm Document Center (PDF). Qualcomm. [2016-02-02]. (原始内容存档 (PDF)于2013-01-05).
- ^ Huawei Ascend G600
- ^ ZTE announces new Android tablets. The Verge. [2013-08-15]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Qualcomm. LG MS840 Connect 4G. Qualcomm. January 2012 [2012-03-21]. (原始内容存档于2013-05-18).
- ^ 35.00 35.01 35.02 35.03 35.04 35.05 35.06 35.07 35.08 35.09 35.10 Qualcomm Snapdragon processors. [2013-08-17]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Souppouris, Aaron. HTC Desire X unveiled: One Series style on a budget. The Verge. Vox Media. 2012-08-30 [2013-07-05]. (原始内容存档于2015-09-07).
- ^ Ascend Y300. Huawei Device. Huawei. [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-06-22).
- ^ LGP715. LG Hong Kong. LG Electronics. [2013-06-16]. (原始内容存档于2016-03-03) (中文).
- ^ Orange Nivo – review. Gadget.ro. 2013-05-17 [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-08-13).
- ^ Peak+ - Geeksphone. 2013-11-14 [2013-11-14]. (原始内容存档于2013-09-17).
- ^ Motion Plus SK504. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-28).
- ^ 。Huawei Ascend G525. gsmarena.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-24).
- ^ Lenovo A706. gsmarena.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ Smartphone SP-5100, Síragon Venezuela - All in One, Laptops, Mini Laptops, Pc de Escritorio, Cámaras, Monitores y Servidores. siragon.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ 45.0 45.1 45.2 45.3 Shilov, Anton. Nokia Introduces Lumia 520 and Lumia 720 Smartphones for Mainstream Users. X-bit labs. 2013-02-26 [2013-06-19]. (原始内容存档于2013-03-02).
- ^ Xperia M – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Xperia M dual – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Xperia L. Sony Mobile Communications AB. [2013-11-07]. (原始内容存档于2020-02-03).
- ^ 49.0 49.1 Goswami, Sameer. Test: HTC One SV. BestBoyZ. 2013-01-19 [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Joire, Myriam. HTC One VX for AT&T hands-on: mid-range style on a budget (video). Engadget. AOL. 2012-10-04 [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-16]. (原始内容存档于2021-01-26).
- ^ IdeaTab S2110 Tablet Specs. Lenovo. [2012-08-24]. (原始内容存档于2012-07-30).
- ^ CloudMobile S500 | Datasheet. Acer France. Acer Inc. [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-05-11).
- ^ ASUS – Mobile: ASUS Padfone. Asus. [2012-03-09]. (原始内容存档于2012-03-07).
- ^ 55.0 55.1 Anand Lal Shimpi. HTC's New Strategy – The HTC One. AnandTech. 2012-02-26 [2012-02-27]. (原始内容存档于2012-11-16).
- ^ Detailed Technical Datasheet of T-Mobile HTC Windows Phone 8X (HTC Accord). PDAdb.net. [2013-06-21]. (原始内容存档于2016-03-10).
- ^ Xperia T – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2016-04-13).
- ^ Xperia TX – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2015-07-10).
- ^ Islam, Zak. Nokia-made Android Smartphone is the Vertu Ti, Costs $4070. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-31 [2013-06-14]. (原始内容存档于2023-06-02).
- ^ AQUOS PHONE SERIE ISW16SH. Au.kddi.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2012-12-30) (日语).
- ^ 61.0 61.1 Qualcomm Announces Next-generation Snapdragon Mobile Chipset Family. Qualcomm. 2011-02-14 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Anand Lal Shimpi. The ASUS Transformer Pad Infinity: 1920 x 1200 Display, Krait Optional. AnandTech. 2012-02-27 [2012-02-27]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ BlackBerry Z10 may have different hardware for different regions. The Times of India. 2013-02-01 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-10-23).
- ^ Inofuentes, Jason. HTC Droid Incredible 4G LTE Review: One Alternative. AnandTech. 2012-07-13 [2013-06-20]. (原始内容存档于2020-10-29).
- ^ Heater, Brian. Sprint HTC EVO 4G LTE preview (video). Engadget. AOL. 2012-04-04 [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ HTC One X AT&T – Full phone specifications. Gsmarena.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Molen, Brad. HTC Windows Phone 8X for Verizon: what's different?. Engadget. AOL. 2012-12-08 [2013-06-20]. (原始内容存档于2019-06-11).
- ^ Peuckert, Michael. Samsung Ativ S im Test. Connect. 2013-03-08 [2014-07-25]. (原始内容存档于2020-10-31).
- ^ LG Mach, Cayenne – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).
- ^ 70.0 70.1 70.2 70.3 Vulnerability Summary for CVE-2013-3051. National Cyber Awareness System. NIST. 2013-04-13 [2013-06-20]. (原始内容存档于2016-03-03).
- ^ Device details – Nokia Lumia 820. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Device details – Nokia Lumia 920. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Device details – Nokia Lumia 925. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-08-10).
- ^ Device details – Nokia Lumia 1020. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-07-15).
- ^ 75.0 75.1 75.2 75.3 75.4 存档副本 (PDF). [2016-03-21]. (原始内容存档 (PDF)于2015-07-17).
- ^ Snapdragon S4 Plus MSM8960 MDP/S Mobile Development Platform – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-12-19]. (原始内容存档于2015-03-18).
- ^ Sony Xperia TL – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).
- ^ Company News – ZTE Devices – Bringing you closer. ZTE Devices. 2013-03-07 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-04-18).
- ^ ZTE Grand X LTE – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22).
- ^ Molen, Brad. ZTE V96 hands-on at CTIA 2012. Engadget. AOL. 2012-05-08 [2012-05-08]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Kyocera Hydro Elite Specifications. Kyocera Communications, Inc. [2013-12-30]. (原始内容存档于2013-12-30).
- ^ Xinhua. 2013-04-24 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-11-26).
- ^ Rigg, Jamie. China Mobile's Lumia 920T packs a Snapdragon S4 Pro, better graphics performance. Engadget. AOL. 2012-11-09 [2013-06-21]. (原始内容存档于2019-06-03).
- ^ Xperia SP – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-03-21]. (原始内容存档于2016-01-31).
- ^ BlackBerry Z30 - CPU. Blackberry. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2014-02-02).
- ^ BlackBerry Z30 - Specifications. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2013-10-05).
- ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC Multi-core Application Processor with Modem. PDAdb.net. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-08-04).
- ^ Snapdragon S4, S3, S2, S1 Processor Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2018-01-30).
- ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC Multi-core Application Processor. PDAdb.net. [2012-02-27]. (原始内容存档于2013-12-15).
- ^ Snapdragon S4 Product Specs. Qualcomm. [2013-08-11]. (原始内容存档于2014-07-01).
- ^ H., Victor. Asus PadFone 2 goes official: quad-core S4 APQ8064 inside, 2GB of RAM, 13-megapixel camera. PhoneArena. 2012-10-16 [2013-06-16]. (原始内容存档于2020-07-05).
- ^ Inofuentes, Jason. The HTC Droid DNA Announced: 5-inch, 1080p, S4 Pro. AnandTech. 2012-11-13 [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-11-12).
- ^ Byford, Sam. HTC J Butterfly preview: a stunning 5-inch 1080p phone for Japan (video). The Verge. Vox Media. 2012-10-17 [2013-04-23]. (原始内容存档于2020-11-29).
- ^ Lawler, Richard. LG Optimus G revealed: 1.5GHz quad-core CPU, ICS, LTE, 4.7-inch screen with in-cell touch. Engadget. AOL. 2012-08-28 [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05).
- ^ Snapdragon S4 Pro APQ8064 MDP/T – Mobile Development Platform/Tablets. QDevNet. Qualcomm. [2013-06-21]. (原始内容存档于2015-06-13).
- ^ OPPO Find 5. Oppo. [2013-04-27]. (原始内容存档于2013-05-03).
- ^ Islam, Zak. Pantech Announces World's Largest Full HD Smartphone. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-29 [2013-06-21].
- ^ Diaconescu, Adrian. Pantech unveils S4 Pro-powered Vega R3, "the best existing quad-core smartphone". AndroidAuthority. 2012-09-24 [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-07-05).
- ^ Sharp Aquos Phone Zeta SH-02E Specs & Latest News. The Verge. Vox Media. [2013-06-21]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Smith, Mat. Sony Xperia UL announced for Japan: 5-inch 1080p display and 15-frame burst photography skills (video). Engadget. AOL. 2013-05-20 [2013-05-27]. (原始内容存档于2016-03-04).
- ^ Xperia Z – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2018-02-26).
- ^ Xperia ZL – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. (原始内容存档于2016-04-13).
- ^ Xperia ZR – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-05-13]. (原始内容存档于2016-04-13).
- ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone2 now official: 4.3-inch 720p IPS, quad core and Jelly Bean for just $310. Engadget. AOL. 2012-08-16 [2013-06-21]. (原始内容存档于2012-10-29).
- ^ 105.0 105.1 Snapdragon MPQ8064 Processor Now Part of the Snapdragon600 Series. Qualcomm. 2013-06-17 [2013-12-02]. (原始内容存档于2013-10-04).
- ^ 106.0 106.1 Snapdragon 200 Processors. Qualcomm. [2013-10-15]. (原始内容存档于2018-12-26).
- ^ 10.1" Quad Core 3G & Wi-Fi Tablet. [2013-10-15]. (原始内容存档于2013-10-02).
- ^ Casper Via A3216 Product Detail. [2015-06-28]. (原始内容存档于2013-06-15).
- ^ Indomultimedia Log. Mito A355 Harga Fitur dan Spesifikasi HP Mito Android A355. Indomultimedia. 2013-05-05 [2013-06-16]. (原始内容存档于2020-11-23).
- ^ Xolo unveils Q500, a dual-SIM Android phone. 2013-11-29 [2013-12-02]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ Motion Plus SK402. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-18).
- ^ HTC Desire 600 dual sim – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Sridhar, Srivatsan. Karbonn Titanium S5 Benchmarks. Fone Arena. 2013-05-17 [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Sridhar, Srivatsan. Micromax A111 Canvas Doodle Benchmarks. Fone Arena. 2013-08-20 [2013-10-15]. (原始内容存档于2020-07-04).
- ^ Samsung Galaxy Win I8550 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ 116.0 116.1 116.2 116.3 Amaresh, Atithya. Qualcomm Intros New Snapdragon 200 Dual And Quad Core Chips. EFYTimes.com. EFY Group. 2013-06-20 [2013-06-22]. (原始内容存档于2013-10-23).
- ^ LG L35 - Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-05-22).
- ^ Huawei Ascend Y530 - Specifications. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-23).
- ^ QMobile Noir Z8 - Specifications. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-10-23).
- ^ XOLO : Buy Best Mobile Phones Online in India, New Mobile Phone Prices. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-05-29).
- ^ QMobile Noir LT-600 - Specifications.
- ^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).
- ^ 123.0 123.1 Snapdragon 412 and 212 processors announced. Qualcomm. 2015-07-28 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).
- ^ Snapdragon 208. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-03).
- ^ Snapdragon 210. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).
- ^ Snapdragon 212. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2018-02-01).
- ^ Qualcomm 215 Mobile Platform. Qualcomm. [2019-07-12]. (原始内容存档于2020-05-07).
- ^ Motorola Brasil. Qualcomm. [2013-11-13]. (原始内容存档于2013-11-17).
- ^ Samsung Galaxy Grand 2 Benchmarks. Fonearena.com. 2014-01-21 [2014-02-26]. (原始内容存档于2020-07-04).
- ^ 130.00 130.01 130.02 130.03 130.04 130.05 130.06 130.07 130.08 130.09 130.10 130.11 130.12 130.13 Qualcomm Snapdragon 400 Product Brief (PDF). Qualcomm. [2013-06-22]. (原始内容 (PDF)存档于2013-10-23).
- ^ 131.0 131.1 131.2 131.3 131.4 Snapdragon 800, 600, 400, 200 Processor Specs. [2013-12-09]. (原始内容存档于2014-07-07).
- ^ ZTE Red Bull V5 (Hong Niu V5) – Full Specifications And Features. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-04-20).
- ^ 133.0 133.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: K-Touch M6, L910 And Touch 5 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-04).
- ^ 134.0 134.1 Xperia™ M2 | Fast smartphone - Sony Smartphones (Global UK English). Sony Mobile. 2014-03-05 [2014-03-11]. (原始内容存档于2017-04-10).
- ^ GSMA Mobile Asia Expo 2014: Phicomm P660Lw Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-02).
- ^ Nokia Lumia 625 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-07-26]. (原始内容存档于2020-10-27).
- ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-08-30]. (原始内容存档于2021-01-26).
- ^ Klug, Brian. HTC Announces One mini – 4.3-inch display, aluminum, and Snapdragon 400. AnandTech. 2013-07-18 [2013-07-18]. (原始内容存档于2020-11-11).
- ^ Ativ S Neo - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. (原始内容存档于2015-04-08).
- ^ HTC 8XT - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. (原始内容存档于2015-04-21).
- ^ HTC First. HTC Global. HTC. [2013-06-15]. (原始内容存档于2013-06-16).
- ^ Tim Schiesser. HTC One Mini Review. 2013-10-02 [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Jolla engineer Carsten Munk confirming 8930AA. [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9190 Galaxy S4 Mini 16GB (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-04-02).
- ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9192 Galaxy S4 Mini Duos (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-30).
- ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9205 Galaxy Mega 6.3 LTE 8GB. PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-11).
- ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9195 Galaxy S4 Mini LTE (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-29).
- ^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones. 2013-12-09 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-10).
- ^ Snapdragon 410. Qualcomm. [2016-03-21]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ 150.0 150.1 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 RISC Multi-core Application Processor with Modem. Pdadb.net. [2014-05-15]. (原始内容存档于2016-08-17).
- ^ Colorful 4G LTE series includes both Android and Windows Phone handsets, plus 8-inch tablet. CNET. [2014-09-11]. (原始内容存档于2016-07-20).
- ^ BQ Aquaris E4 4G. BQ. [2014-11-25]. (原始内容存档于2015-03-17).
- ^ Lenovo 4G A6000. The Indian Express. [2015-01-16]. (原始内容存档于2020-12-02).
- ^ Snapdragon 412. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).
- ^ 155.0 155.1 155.2 155.3 4 new Snapdragon processors take 4G LTE and multimedia to new heights. Qualcomm. 2015-02-18 [2015-02-26]. (原始内容存档于2015-04-23).
- ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ 157.0 157.1 157.2 Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors. Qualcomm. 2016-02-11 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).
- ^ 158.0 158.1 158.2 高通新款 Snapdragon 晶片要為平價手機帶來更好的雙鏡體驗. Engadget 中文版. [2018-06-27]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文(台湾)).
- ^ 159.0 159.1 159.2 Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 632, 439 and 429 - Expanding the Low-Mid-tier. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27).
- ^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).
- ^ Snapdragon 430 Processor. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-02).
- ^ Snapdragon 435 Processor. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).
- ^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).
- ^ Snapdragon 460 Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-22]. (原始内容存档于2020-02-25) (英语).
- ^ Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-12-11 [2021-05-01]. (原始内容存档于2021-11-20) (英语).
- ^ Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform. 2022-09-06 [2022-09-06]. (原始内容存档于2022-12-27).
- ^ Qualcomm Delivers Unprecedented Accessibility to Mobile Experiences in the Value Tier with New Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-06-26].
- ^ Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform. 2023-06-26 [2023-06-26].
- ^ 170.0 170.1 170.2 170.3 170.4 170.5 Las Vegas. Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-12-26).
- ^ MiTV. [2013-12-09]. (原始内容存档于2014-01-02).
- ^ Qubi: The Media Center Reinvented. [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-11-12).
- ^ Lai, Richard. China's LeTV debuts 'Super TV' X60, throws in a quad-core S4 Prime chip. Engadget. [2014-02-26]. (原始内容存档于2019-06-08).
- ^ Quad-core Snapdragon $75 embedded module by CompuLab delivers top performance in a tiny footprint (PDF). [2014-05-15]. (原始内容存档 (PDF)于2014-05-17).
- ^ IFC6410. [2013-09-13]. (原始内容存档于2014-09-20).
- ^ HTC One (M7) Product Overview. HTC UK. HTC. [2013-03-24]. (原始内容存档于2014-02-09).
- ^ ASUS Announces Next-Generation PadFone Infinity. Asus. 2013-02-25 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-02-28).
- ^ Lawler, Richard. LG's 5.5-inch Optimus G Pro is the first with a Snapdragon600 quad-core CPU. Engadget. AOL. 2013-02-17 [2013-06-22]. (原始内容存档于2019-06-11).
- ^ Xiang, Liu. Refreshed Oppo Find 5 Upgraded To Snapdragon600 And Android 4.2 Jelly Bean. GSM Insider. 2013-07-03 [2013-07-03]. (原始内容存档于2013-09-04).
- ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone 2S and 2A announced with MIUI v5, the former entering Hong Kong and Taiwan. Engadget. AOL. 2013-04-09 [2013-06-21]. (原始内容存档于2019-06-07).
- ^ Oppo Find 5 Review. Imgspirit. [2013-08-26]. (原始内容存档于2013-09-01).
- ^ Amazon.com. [2014-04-09]. (原始内容存档于2020-12-16).
- ^ Fire TV Device and Platform Specifications. [2014-06-25]. (原始内容存档于2017-08-11).
- ^ Klug, Brian. Nexus 7 (2013) – Mini Review. AnandTech. 2013-07-27 [2013-08-28]. (原始内容存档于2020-09-04).
- ^ Petrovan, Bogdan. The SoC in the new Nexus 7 is essentially an underclocked Snapdragon600. Android Authority. 2013-07-27 [2013-08-28]. (原始内容存档于2021-01-18).
- ^ ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE. [2013-11-15].
- ^ Bob Dormon. Asus will bung 'Nexus 7 2' fondle-droids on Blighty's shelves this month. 2013-08-09 [2013-12-19]. (原始内容存档于2020-05-07).
- ^ 8064. 2013-08-15 [2013-12-19]. (原始内容存档于2013-11-13) (中文).
- ^ Las Vegas. Qualcomm News and Events. Qualcomm. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-07-11).
- ^ Barcelona. Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE. Qualcomm. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-04).
- ^ Snapdragon 616 processor debuts with Huawei smartphone. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).
- ^ Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs. Anandtech. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-04).
- ^ Snapdragon 615 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-03).
- ^ Lenovo Vibe P1. GSM Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ Snapdragon 616 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-18).
- ^ Snapdragon 617 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-02).
- ^ Snapdragon 625 Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-16).
- ^ Snapdragon 626 Processor. Qualcomm. [2016-12-16]. (原始内容存档于2017-09-10).
- ^ 199.0 199.1 性能增30%!高通骁龙660/630详细参数:14nm神器-高通,骁龙660,CPU处理器,14nm,骁龙630-驱动之家. news.mydrivers.com. [2017-05-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27]. (原始内容存档于2018-06-27) (英语).
- ^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance. Qualcomm. [2015-12-17]. (原始内容存档于2015-12-22).
- ^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-12-22).
- ^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-12-22).
- ^ HTC 10 Specs and Reviews - HTC India. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-11-08).
- ^ 存档副本. [2016-06-12]. (原始内容存档于2017-03-05).
- ^ Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform Brings Outstanding Gaming with Advanced AI and Cutting-Edge Camera Performance to Consumers in Early 2019. Qualcomm. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).
- ^ Snapdragon 662 Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-21]. (原始内容存档于2020-02-22) (英语).
- ^ 聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器. Qualcomm. [2019-04-10]. (原始内容存档于2020-05-27).
- ^ Snapdragon 675 Mobile Platform. Qualcomm. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).
- ^ Qualcomm Announces Snapdragon 675 - 11nm Mid-Range Cortex A76-Based. anandtech.com. [2018-10-23]. (原始内容存档于2018-10-23).
- ^ 存档副本. [2022-02-11]. (原始内容存档于2022-02-11).
- ^ 高通的 Snapdragon 670 晶片也是主打 AI. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ 高通推出全新 Snapdragon 670 處理器 中階手機效能將更強、更厲害的 AI. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ 高通發表 Snapdragon 670 ,可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-08-14).
- ^ 採「2+6」核心架構,高通 S670 換上更聰明的人工智慧運算引擎. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-04).
- ^ 高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ OPPO R17规格曝光:6.4寸水滴屏、骁龙670. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-03).
- ^ OPPO R17或将首发骁龙670:8GB大运存 屏下指纹解锁. [2018-08-09]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Snapdragon 690 Mobile Platform. Qualcomm.[失效链接]
- ^ Snapdragon 680 4G Mobile Platform. Qualcomm. [October 26, 2021]. (原始内容存档于October 26, 2021).
- ^ Snapdragon 690 5G Mobile Platform. Qualcomm. [June 17, 2020]. (原始内容存档于June 17, 2020).
- ^ Snapdragon 695 5G Mobile Platform. Qualcomm. [October 26, 2021]. (原始内容存档于October 26, 2021).
- ^ Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform. September 6, 2022 [September 6, 2022]. (原始内容存档于2022-12-27).
- ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. (原始内容存档于2018-02-27).
- ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2018-05-24) (英语).
- ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-11-27) (英语).
- ^ 高通骁龙710芯片发布,接任骁龙660引领中端市场 - 骁龙710,骁龙660,高通 - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ 高通憑 Snapdragon 710 把中階晶片帶上新高度. Engadget 中文版. [2018-05-24]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文(台湾)).
- ^ Snapdragon 712 Mobile Platform. Qualcomm. [2019-02-09]. (原始内容存档于2019-02-09).
- ^ Snapdragon 720G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-01-14 [2020-01-21]. (原始内容存档于2020-03-11) (英语).
- ^ Snapdragon 730 Mobile Platform. Qualcomm. 2019-03-13 [2019-10-20]. (原始内容存档于2019-04-13) (英语).
- ^ Snapdragon 730G Mobile Platform. Qualcomm. 2019-03-27 [2019-10-20]. (原始内容存档于2019-04-13) (英语).
- ^ Snapdragon 750G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2020-09-22]. (原始内容存档于2020-12-05).
- ^ Snapdragon 765 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).
- ^ Snapdragon 765G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).
- ^ Snapdragon 768G 5G Mobile Platform. Qualcomm. 2020-05-01 [2020-05-11]. (原始内容存档于2020-05-11) (英语).
- ^ Xiaomi Redmi K30 5G 極速版 - Full phone specifications. www.gsmarena.com. [2020-05-11]. (原始内容存档于2021-01-28).
- ^ Snapdragon 778G 5G Mobile Platform. Qualcomm. [19 May 2021]. (原始内容存档于2022-03-21).
- ^ Snapdragon 778G+ 5G Mobile Platform. Qualcomm. [26 October 2021]. (原始内容存档于2022-03-08).
- ^ Snapdragon 780G 5G Mobile Platform (PDF). Qualcomm. [29 March 2021]. (原始内容存档 (PDF)于2021-05-08).
- ^ Qualcomm Extends Leadership in Premium and High Tier Android Devices with Snapdragon’s Newest Powerhouse Mobile Platforms. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2022-05-20 [2022-05-20]. (原始内容存档于2022-05-23).
- ^ Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform. Qualcomm. [2022-05-21]. (原始内容存档于2022-05-25).
- ^ Snapdragon 7s Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-09-15].
- ^ Qualcomm Unveils Game-Changing Snapdragon 7-Series Mobile Platform to Bring Latest Premium Experiences to More Consumers. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2023-03-17 [2023-03-17]. (原始内容存档于2023-06-29).
- ^ Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-03-17].
- ^ Brand-New Snapdragon 7-Series Mobile Platform Provides Remarkable Performance and Power Efficiency with First-in-Tier Features. www.qualcomm.com. San Diego: Qualcomm. 2023-11-17 [2022-11-17].
- ^ Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm. [2023-11-17].
- ^ Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm (英语).
- ^ The Snapdragon 801 Processor Is a Smooth Step Up from the Snapdragon 800 Processor. Qualcomm. 2014-02-23 [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-16).
- ^ Snapdragon 800 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-09-15).
- ^ MSM8974AC CPU. The Third Media. 2013-11-15 [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-22).
- ^ Sony xperia Z Ultra Wi-Fi edition White paper
- ^ Amazon Kindle Fire HDX Tablet. [2013-09-25]. (原始内容存档于2020-11-23).
- ^ Sony Xperia™ Z Ultra HSPA+ XL39h white paper. Developer World. Sony Mobile. 2013-12-09 [2014-03-02]. (原始内容存档于2016-04-13).
- ^ IFA 2013: Acer Liquid S2 hands-on. 2013-09-04 [2013-12-09]. (原始内容存档于2020-10-22).
- ^ 株式会社インプレス. 4.5型IGZO液晶、ハイスペック両立の「AQUOS PHONE Xx mini 303SH」. ケータイ Watch. Japan. 2013-09-30 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-04-20) (日语).
- ^ Padre, Joe. Sony Xperia Z Ultra unleashed – 6.4" Full HD TRILUMINOS display, quad-core, waterproof* smartphone [video]. Sony Mobile Developer World. Sony. 2013-06-25 [2013-06-26]. (原始内容存档于2016-03-03).
- ^ Sony Xperia Z1. GSMArena. 2013-09-04 [2013-09-04]. (原始内容存档于2014-02-16).
- ^ 超窄边框+骁龙800 nubia Z5S上手体验 | 雷锋网. Leiphone. [2014-03-11]. (原始内容存档于2014-03-11) (中文).
- ^ 强大游戏性能拍照体验 努比亚nubia Z5S评测_天极网. Yesky Mobile. 2014-01-03 [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-07-02) (中文).
- ^ Klug, Brian. Hands on with the LG G2 – LG's latest flagship. AnandTech. 2013-08-07 [2013-08-30]. (原始内容存档于2020-11-27).
- ^ Nexus 5 (16GB, black). [2014-01-04]. (原始内容存档于2014-12-20).
- ^ docomo GALAXY J SC-02F. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-14) (日语).
- ^ Lawler, Richard. SK Telecom launches the world's first LTE-Advanced network, and the Galaxy S4 LTE-A. Engadget. AOL. 2013-06-25 [2013-07-23]. (原始内容存档于2020-03-16).
- ^ GALAXY S4 with LTE+ GT-I9506. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-10-23) (德语).
- ^ Samsung Galaxy Note 3 specs and features now official. Android Authority. 2013-09-04 [2013-09-04]. (原始内容存档于2013-09-28).
- ^ Detailed specifications for the Nokia Lumia 1520. Nokia. [2013-11-19]. (原始内容存档于2014-09-04).
- ^ Qualcomm Snapdragon Nokia Lumia Icon. Qualcomm. 2014-03-22.
- ^ Samsung Galaxy Round specs. Phonearena.com. 2013-10-09 [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ ZTE Grand S II specifications, features and comparison. Gadgets.ndtv.com. [2014-03-11]. (原始内容存档于2020-11-25).
- ^ Vivo Xshot unboxing and hands on review - GizChina - Gizchina.com. Gizchina.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-07-04).
- ^ 最具性价比2K屏杀器 4G强机IUNI U3详细评测(6). mobile-dad.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ BlackBerry Passport Specs – Specifications for BlackBerry Passport Smartphone - US. blackberry.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-04-18).
- ^ OnePlus X Review: Is it worth it? - Erica Griffin - Youtube.com. Youtube.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-09-06).
- ^ The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion. AnandTech. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-05).
- ^ 276.0 276.1 276.2 276.3 Samanukorn, Nattida. Sony announces new flagship Xperia Z2 phone and tablet at MWC | Qualcomm Snapdragon Processors. Qualcomm. [2014-02-26]. (原始内容存档于2014-03-02).
- ^ Sony Xperia Z2 WIFI. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-29).
- ^ Xiaomi Mi3. AnandTech. 2013-09-05 [2013-09-05]. (原始内容存档于2013-09-06).
- ^ 279.0 279.1 8x74AB. [2016-06-12]. (原始内容存档于2014-02-09).
- ^ 280.0 280.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: Hisense X9T And X1 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-06-26).
- ^ ZTE Nubia Z5S LTE 64GB Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. [2014-03-11]. (原始内容存档于2016-08-28).
- ^ Sony Xperia Z2. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-28).
- ^ Sony Xperia Z2 Whitepaper. Sony. [2014-02-24]. (原始内容存档于2017-06-29).
- ^ Sony Xperia Z2 LTE. [2014-02-24]. (原始内容存档于2018-01-28).
- ^ 存档副本. [2015-06-28]. (原始内容存档于2014-07-20).
- ^ 286.0 286.1 Snapdragon 801 product brief. Qualcomm. [2014-05-26]. (原始内容存档于2014-08-08).
- ^ Ho, Joshua. Samsung Announces Galaxy S5: Initial Thoughts. Anand Tech. 2014-02-24 [2014-10-20]. (原始内容存档于2014-10-26).
- ^ Smartisan T1 – Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-21]. (原始内容存档于2014-05-21).
- ^ 2K Display Lenovo K920 TD-LTE Spotted At GSMA Mobile Asia Expo 2014. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-01).
- ^ The OnePlus One Performance: Only the Best - Never Settle | OnePlus Forums. OnePlus Forums. [2014-04-08]. (原始内容存档于2018-01-28).
- ^ HTC One M8. ePrice TW. [2014-03-27]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 "Ultra HD" Processor. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-02-25).
- ^ 293.0 293.1 Qualcomm Snapdragon 805. Qualcomm. [2014-02-13]. (原始内容存档于2014-07-07).
- ^ Qualcomm Snapdragon 805 MSM8084 RISC Multi-core Application Processor. [2014-03-09]. (原始内容存档于2013-12-02).
- ^ Snapdragon 805 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ IFC6540. [2013-10-16]. (原始内容存档于2014-09-21).
- ^ Qualcomm Announces "The Ultimate Connected Computing" Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-04).
- ^ Snapdragon 808 Processors with X10 LTE Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-10-12).
- ^ Get to know the Snapdragon 808 with X10 LTE - Qualcomm. 2015-04-24 [2016-06-12]. (原始内容存档于2016-03-29).
- ^ Snapdragon 810 Mobile Processor (8 Core) Octa-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ 301.0 301.1 Qualcomm's Snapdragon 808/810. [2014-04-07]. (原始内容存档于2014-04-08).
- ^ Andrei Frumusanu, Ian Cutress. LG Announces the G4: 5.5-inch QHD with Snapdragon 808. anandtech.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Qualcomm Adreno 420. notebookcheck.net. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year. [2014-09-29]. (原始内容存档于2014-10-01).
- ^ Mark Collins. LG G4 - Full specifications and features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ 306.0 306.1 John Callaham. Microsoft Lumia 950 and Lumia 950XL Announced. Windows Central. [2016-06-12]. (原始内容存档于2021-01-15).
- ^ Qualcomm Expands LTE Capabilities in Snapdragon 810 to add Category 9 Carrier Aggregation - Qualcomm. Qualcomm. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ LG G Flex 2 Outed in Full Before It’s Official, Sounds Pretty Awesome. droid-life.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-12-04).
- ^ Xiaomi unveils Mi Note and Mi Note Pro: 5.7-inch high-end goodness. Android Authority. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-11-08).
- ^ HTC One M9 specs. Phone Arena. [2016-06-12]. (原始内容存档于2020-08-14).
- ^ HTC 10 evo – Full phone specifications. www.gsmarena.com. [2018-07-22]. (原始内容存档于2020-11-29).
- ^ Liu Xiang. LeTV Le Max (MX1) - Full Specifications and Features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Liu Xiang. LeTV Le 1 Pro (X900) - Full Specifications and Features. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Liu Xiang. ZTE Nubia Z9 Goes Official: specifications, features, price and news. GSM Insider. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-06-30).
- ^ Qualcomm announces Snapdragon 820 with Kryo CPU. GSMArena.com. [2015-07-15]. (原始内容存档于2015-07-16).
- ^ Introducing Quick Charge 3.0. Qualcomm.com. [2016-06-12]. (原始内容存档于2015-09-26).
- ^ Ho, Joshua; Frumusanu, Andrei. Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview. Anandtech. 2015-02-12 [2015-03-01]. (原始内容存档于2015-03-02).
- ^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始内容存档于2018-06-30) (英语).
- ^ Snapdragon 845 Mobile Platform with Adreno 630 GPU and Hexagon 685 DSP | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始内容存档于2017-12-07) (英语).
- ^ Cutress, Ian. Qualcomm Announces Snapdragon 850: A Second Generation For Windows. [2018-06-05]. (原始内容存档于2020-11-09).
- ^ Snapdragon 850 是高通專為 Windows 筆電準備的新 SoC. Engadget 中文版. [2018-06-05]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).
- ^ 高通推驍龍850 終端產品H2問世. 中时电子报. [2018-06-06]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).
- ^ 索尼首款骁龙845新机现身:性能持平三星S9 - 索尼,骁龙845 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29]. (原始内容存档于2020-07-02).
- ^ Snapdragon 855洩漏,SDX50基帶+7nm製程. qooah. [2018-03-09]. (原始内容存档于2020-07-03) (中文(台湾)).
- ^ 年底亮相?高通新款 Snapdragon 8150 CPU 細節曝光. qooah. [2018-11-26]. (原始内容存档于2020-09-21) (中文(台湾)).
- ^ Snapdragon 855 Mobile Platform. Qualcomm. [2018-12-07]. (原始内容存档于2018-12-07).
- ^ Snapdragon 855+ Mobile Platform. Qualcomm. 2019-07-08 [2019-10-20]. (原始内容存档于2020-06-01) (英语).
- ^ Snapdragon 8cx Compute Platform. Qualcomm. [2018-12-07]. (原始内容存档于2018-12-07).
- ^ Snapdragon 860 Mobile Platform. [2021-04-18]. (原始内容存档于2022-02-01).
- ^ 高通高階5G晶片驍龍865 委由台積電代工. [2019-12-05]. (原始内容存档于2020-05-07).
- ^ Snapdragon 865 5G Mobile Platform. Qualcomm. [2019-12-05]. (原始内容存档于2019-12-04).
- ^ Snapdragon X55 5G Modem. Qualcomm. [2019-12-07]. (原始内容存档于2019-08-17).
- ^ Qualcomm. www.qualcomm.com. [2020-07-09]. (原始内容存档于2020-07-08).
- ^ Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platform. www.qualcomm.com. [2021-01-20]. (原始内容存档于2021-01-27).
- ^ Sanji Feng. 骁龙 888 Plus 是高通最新的小升级款旗舰手机芯片. Engadget中国版. 2021-06-28. (原始内容存档于2021-07-12).
- ^ Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2021-11-30 [2021-12-01]. (原始内容存档于2022-03-07).
- ^ Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2022-05-20 [2022-05-20]. (原始内容存档于2022-05-30).
- ^ 338.0 338.1 Snapdragon 8 Gen 2 Defines a New Standard for Premium Smartphones. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2022-11-15 [2022-11-15].
- ^ Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2022-11-15 [2022-11-15]. (原始内容存档于2022-12-31).
- ^ Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2023-10-25 [2022-11-15]. (原始内容存档于2022-12-31).
- ^ Qualcomm Launches Premium Snapdragon 8 Gen 3 to Bring Generative AI to the Next Wave of Flagship Smartphones. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2023-10-24 [2023-10-26].
- ^ Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform. Qualcomm (英语).
- ^ 343.0 343.1 Qualcomm Unveils Snapdragon 8 Elite with the World’s Fastest Mobile CPU. www.qualcomm.com. Hawaii: Qualcomm. 2024-10-22 [2024-10-24].
- ^ Snapdragon 8 Elite Mobile Platform. www.qualcomm.com. Qualcomm. 2024-10-22 [2024-10-24].
- ^ 极客湾Geekerwan. 高通新旗舰来啦!骁龙8至尊版强不强?. 2024-10-22 [2024-10-24] –通过YouTube.
- ^ Snapdragon X Elite. 高通. 2023-10-25 [2023-11-06]. (原始内容存档于2023-10-25) (英语).
- ^ Fuad Abazovic. Snapdragon X Elite. [2023-11-06]. (原始内容存档于2023-10-25) (英语).
- ^ Snapdragon XR1 Platform. 高通. 2018-10-02 [2021-11-14]. (原始内容存档于2020-04-30) (英语).
- ^ Fuad Abazovic. Qualcomm XR1 is the first XR platform. Fudzilla. 2018-05-30 [2021-11-14]. (原始内容存档于2021-11-14) (英语).
- ^ Snapdragon XR2 5G Platform. 高通. [2021-11-14]. (原始内容存档于2019-12-06) (英语).
- ^ 陈立仪. 全球首款5K旗艦級VR一體機「HTC VIVE Focus 3」登台. 联合报 (联合新闻网). 2021-06-25 [2021-11-14]. (原始内容存档于2021-07-03).
- ^ Snapdragon XR2+ Gen 1 Platform. 高通. [2022-10-12]. (原始内容存档于2022-12-18) (英语).