金属射出成型
金属射出成型（英语：Metal Injection Molding，缩写MIM）或称“粉末射出成型”（Powder Injection Molding）、“陶瓷射出成型”（Ceramic Injection Molding），乃结合塑胶射出成型、高分子聚合物化学、粉末冶金技术及金属材料科学的革命性技术，由美国加州ParmaTech公司于1973年发表[1][2]。其技术利用超微金属粉末与结合剂， 经过混合、混炼、加热及造粒等工程制成射出成型原料，具流动性，透过高精密特制模具（射出机）成型为生胚，再经脱腊脂、烧结等程序[3]，或自动化快速制造高密度、高精度且形状复杂的金属零件，具减少传统金属加工的程序与成本之优点。最后依照产品功能及规格需求，必要时进行第2加工，例如热处理、表面处理等。[4][5]1973年发表后，只看到成果，如何做出成品，仍待研究，俟1990年代纽约伦斯勒理工学院（RPI）粉末射出学教授兰德尔·M·吉门（Randall M. German）[6]主持一个大型产学计划，研究将金属、陶瓷粉末与传统的塑胶射出技术结合，形成制造技术。[7][8][9]
制程
[编辑]传统粉末成形主要为冷压、均压成型。MIM则以类似塑胶射出方式成形，粉体粒度使用比传统粉末冶金更细，由烧结后的密度与强度皆比传统粉末冶金更高。[3][5][10][11][12]
- 混炼与造粒：均匀混合金属粉体与结合剂，造出射出机用之粒状原料。
- 射出成形：与开发之成品模具于射出机中成形。
- 脱腊脂与烧结：先于溶剂或脱脂炉中除去结合剂，再以高温烧结成形。
- 后处理：包含热处理，抛光，2次加工等。
应用
[编辑]- 工业
- 生活科技
便携式产品、穿戴式产品、智能设备（Smart device、Smart Handheld Devices）等消费性电子产品与IT电子产品（如笔记型电脑轻薄化）。[13][14][3]
产品特性
[编辑]相关
[编辑]注释
[编辑]
- ^ Williams,B. "Parmatech Shapes Metals like Plastics", Metal Powder Report, Vol. 44No.10, 1989, p675-680（英文）
- ^ US patent number 4197118, Manufacture of Parts for Particulate material, Apr 8 1980（英文）
- ^ 3.0 3.1 3.2 李立达. 金屬粉末射出成形. DigiTimes电子时报 (大椽股份有限公司). 2012-12-04 [2015-11-10]. （原始内容存档于2016-08-20）.
- ^ [1] （页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
- ^ 5.0 5.1 [2] （页面存档备份，存于互联网档案馆），台中精机（繁体中文）
- ^ [3] （页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
- ^ [4] （页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
- ^ patent （页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
- ^ 9.0 9.1 9.2 9.3 [5] （页面存档备份，存于互联网档案馆）、[6] （页面存档备份，存于互联网档案馆） - 《博士黑手 打造梦幻iPhone 6》，陈良榕，天下杂志，560期 （页面存档备份，存于互联网档案馆），2014-11-11（繁体中文）
- ^ [7] （页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
- ^ MIM 制程（图说） （页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
- ^ MIM 制程 （页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
- ^ 谢艾莉. 新日興MIM 打進穿戴領域. 经济日报. 联合新闻网，联合报系. 2014-01-14 [2014-12-05]. 原始内容存档于2014-12-17 （中文）.（繁体中文）
- ^ [8] （页面存档备份，存于互联网档案馆），时报资讯，中国时报集团，张汉绮，台北，2014-07-30（繁体中文）